a股芯片 地平线正筹备下一代智驾芯片征程7系列

中润光学 秋田微

据媒体报道，智能驾驶解决方案提供商地平线正筹备其下一代智驾芯片征程7系列，最高性能版本J7P目标算力将超越英伟达Thor-X，计划于2027年量产。同时，地平线还计划于今年推出舱驾一体芯片“星空”，支持本地化座舱大模型。与现有J6系列不同，J7的产品规划由算法团队主导，以更清晰的芯片设计应对未来车端模型的快速演进。随着算力需求的增加，地平线面临来自特斯拉和其他车企的竞争压力，需在保持现有产品量产的同时推动新平台研发。

中银证券分析师杨思睿表示，2026年，高阶智驾有望开辟独立增长赛道，不受汽车行业销量承压的影响。当前，高阶智驾技术渐进迭代，进入稳定量产期，政策端持续发力也为行业增长保驾护航，产业链呈现“自上而下”逐步完善的发展态势。随着智驾平权时代的开启，第三方智驾系统企业和注重性价比智驾方案的企业有望从中受益。

公司方面，中润光学已经开发出了应用于DMS、OMS等系统的车载产品，另有ADAS等多种车载类产品在开发中，公司积极推进车载产品的开发进度，为智能驾驶系统厂商提供产品和服务。秋田微加大了汽车电子应用的光电器件研发工作，开发了多种应用场景的液晶光阀产品，应用于汽车智能座舱及自动驾驶固态激光雷达。