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马斯克传来新消息 2026年3月22日,马斯克在X上扔了个重磅炸弹,宣布Spac

马斯克传来新消息 2026年3月22日,马斯克在X上扔了个重磅炸弹,宣布SpaceX和特斯拉要联手搞一个叫TERAFAB的超级芯片工厂,目标是一年生产超过1太瓦的算力,相当于全球数据中心总算力的一大部分,而且其中80%的芯片要送到太空去用,只有20%留在地面,这操作简直是把“星辰大海”的梦想直接焊死在芯片上了。 很多人第一反应肯定是:马斯克又在画饼了吧?但扒一扒细节发现还真不是纯吹牛。他去年就说过“芯片代工厂的预测根本满足不了我们需求”,这次TERAFAB要用2纳米工艺,每年产1000亿到2000亿颗芯片。说白了就是特斯拉和SpaceX太能吃芯片了——自动驾驶、人形机器人、星链卫星,哪个不是芯片大户?与其被台积电卡脖子,不如自己撸袖子干。 我琢磨这事有这么几个意思。第一,这是要把芯片产能往太空倾斜,八成算力送上去。你要知道现在的星链卫星才几千颗,马斯克的目标是几万颗,每颗都得装芯片,这算力需求得翻多少倍?再加上未来月球基地、火星飞船,在地球上把芯片造好直接送上天,比在太空里建工厂靠谱多了。说白了,他这是提前给太空经济铺路搭桥。 第二,这事干成了,台积电和三星得捏把汗。虽然黄仁勋说过“赶超台积电几乎不可能”,但马斯克这人你又不是不知道——造电动车时所有人说不可能,回收火箭时所有人也说不可能,结果呢?现在每年要投250亿到400亿美元建厂,摆明了是要砸钱砸出一条路来。更狠的是他还继续买英伟达的芯片,一边合作一边自研,两手都要抓。 第三,马斯克这套打法挺贼的。他让特斯拉和SpaceX联合搞,等于把地面和太空的算力需求打包了。你用特斯拉的车、用星链的网,背后跑的都是TERAFAB产的芯片。这叫什么?这叫用C端的需求养B端的产能,等产能上来了,成本压下去了,别人想追都追不上。 不过说句实在话,建芯片厂哪有那么简单。2纳米工艺对洁净度的要求变态到啥程度?一个灰尘颗粒就能毁掉整片晶圆。马斯克之前开玩笑说要“在洁净室里抽雪茄吃汉堡”,这话被业内工程师笑疯了。工厂建在得州,得州有没有那么多半导体工程师?设备从ASML买光刻机,排队要排到哪年?这些都是硬骨头。 但话又说回来,这人要是按常理出牌,就不是马斯克了。造火箭时他说要回收,所有人都笑;现在他说要自己造2纳米芯片,又有人开始笑了。至于最后能不能成,咱也不敢下定论,反正他那句“即使最乐观的预测也满足不了我们”听着挺实在的——被人卡脖子卡怕了,与其等别人施舍,不如自己搏一把。 各位读者你们怎么看?欢迎在评论区讨论。 马斯克AI计划