CPO（共封装光学）概念龙头企业汇总一、光模块整机• 中际旭创：全球800G/1.6T光模块出货量领跑，在超高速光模块领域占据核心地位。• 新易盛：北美云巨头800G光模块的主力供应商，深度绑定头部客户需求。二、光引擎 & 核心器件• 天孚通信：全球光引擎市占率领先，为CPO提供关键集成组件支持。• 华工科技：率先实现3.2T液冷CPO量产，具备全链条整合能力，技术落地进度领先。三、光芯片• 源杰科技：国产高速激光芯片（DFB/EML）龙头，填补国内技术空白，支撑CPO高速传输需求。• 仕佳光子：AWG芯片全球市占率居前，为CPO信号分合路提供核心器件。四、关键材料• 光库科技：铌酸锂调制器全球三强，1.6T核心组件技术成熟，是CPO高速信号处理的关键支撑。• 云南锗业：国内唯一上市的磷化铟衬底龙头，为光芯片制造提供核心材料保障。五、封装设备• 罗博特科：通过并购ficonTEC，掌握CPO精密耦合封装设备核心技术，突破卡脖子环节。六、连接与结构件• 太辰光：MT插芯全球份额达30%，高密度连接方案是CPO集成的刚需支撑。• 东田微：WSS波长选择开关国内市占率领先，保障CPO光路动态调控能力。这些企业覆盖CPO产业链从核心器件到封装、材料的全环节，构成了当前技术突破与量产落地的主力阵营。