美国多所高校工程师与SkyWater Technology公司合作，成功研发出一款具有独特架构的新型多层计算机芯片。在硬件测试和仿真中，该3D芯片性能比传统2D芯片高出近一个数量级，为人工智能硬件发展带来新曙光，有望开启人工智能硬件新纪元。