整理|美股研究社

在这个快速变化的时代，人工智能技术正以前所未有的速度发展，带来了广泛的机会。《AI日报》致力于挖掘和分析最新的AI概念股公司和市场趋势，为您提供深度的行业洞察和价值分析。

AI快报

[英伟达高管：AI芯片出货主要用于扩容，驱动数据中心收入暴增]

在瑞银全球科技与AI大会上，英伟达首席财务官ColetteKress讨论到，大多数新AI芯片出货正在扩展数据中心容量，而非替换现有硬件，这预示着由AI采用驱动的强劲净需求。这一趋势与英伟达2026财年第三季度的业绩相符，该季度数据中心收入同比增长超过150%，达到308亿美元，主要得益于微软和亚马逊等超大规模云计算公司的推动。麦肯锡（McKinsey）预测，到2025年，全球AI基础设施支出将达到每年2000亿美元，这将巩固英伟达的市场主导地位，同时增加能源需求。

[迈威尔科技将以大约32.5亿美元现金+股票收购CelestialAI]

迈威尔科技/美满电子科技公司（MarvellTechnologyInc.）宣布，计划以约32.5亿美元收购初创公司CelestialAI，此举旨在从人工智能（AI）计算的快速支出中占据更大份额。

支付方式包括10亿美元现金和价值22.5亿美元的美满电子股票。如果CelestialAI达到某些营收目标，其投资者还有可能获得额外的美满电子股票。

[对AI泡沫的担忧加剧：甲骨文“恐慌指数”创2009年以来新高]

由于科技巨头大量发行债券，加剧了投资者对人工智能（AI）驱动的泡沫的担忧，甲骨文公司的债务违约风险指标收盘价达到金融危机以来的最高水平。

根据ICEDataServices的数据，基于纽约收盘时的信用衍生品价格，周二保护甲骨文债务免于违约的成本达到自2009年3月以来的最高点，升至每年约1.281个百分点。

甲骨文近几个月通过以自身名义发行的票据和间接支持的项目，实际已售出数百亿美元的债券。该公司的债券销售，加上其信用评级低于其他大型云计算公司，使得其信用违约掉期（CDS）成为投资者对冲AI崩盘风险的关键工具。

七巨头日报

[亚马逊新款AI芯片登场！下一代芯片将与英伟达生态“合体”]

全球云计算“一哥”亚马逊(AMZN.US)AWS宣布，华尔街翘首期待的新一代自研AI芯片Trainium3正式公开上市。综合公司介绍，Trainium3是亚马逊首款3nm制程芯片。与上一代Trainium芯片相比，Trainium3计算性能最高提升4.4倍，能效提升4倍，内存带宽几乎提升4倍，主打AI算力竞争的性价比赛道。由Trainium3组成的UltraServer系统还可以互联，每台可容纳144枚芯片，为单个应用提供多达100万枚Trainium3芯片，为上一代的10倍。公司表示，与同样使用图形处理单元（GPU）的系统相比，训练和运行AI模型的成本能够降低最多50%。

[英伟达CFO：5000亿美元AI芯片预订不含OpenAI协议，仍在谈最终合作]

12月2日电，英伟达(NVDA.US)首席财务官表示，尚未与OpenAI达成最终协议。截至2026年，英伟达在Blackwell和RubinAI芯片上的订单总额达5000亿美元，但这“并不包括我们目前与OpenAI协议下的下一阶段正在进行的任何工作”。英伟达目前多数新出货的AI芯片都用于扩建数据中心，而非替换现有设备。

英伟达CFO表示，并不认为人工智能领域存在泡沫。相反，预计未来市场将发生重大转型。预计到2030年，在对加速计算需求不断增长的推动下，数据中心基础设施规模可能达到3万亿至4万亿美元。目前出货的大多数英伟达AI芯片都是用于构建新的数据中心基础设施，而不是替换现有设备。

[苹果续刷历史新高，首款折叠屏手机研发取得重要进展]

周二，苹果(AAPL.US)涨超1%，续刷历史新高。据供应链消息透露，苹果首款折叠屏手机iPhoneFold的研发已取得重要进展，目前正处于工程验证(EVT)与预量产阶段，仅需对部分细节设计进行微调，预计最快将于明年年底前正式发布。这一消息标志着苹果在折叠屏手机领域的布局终于进入实质性落地阶段。