目前中国芯片产业已进入全球第一梯队，形成全链条自主可控+市场竞争力突出的双重优势，具体表现为三大特征： _ 一、产业链完整性世界领先。除EUV光刻机外，材料（如12英寸SOI硅片、KrF光刻胶国产化率超28%）、设备（中微刻蚀机达3nm精度、北方华创薄膜沉积设备对标国际）、设计（海思麒麟、寒武纪AI芯片性能达国际顶尖）、制造（中芯国际等效7nm良率超90%、华虹40nm特色工艺量产）等关键环节均实现技术突破，构建起独立于全球分工的自主技术生态。 _ 二、成熟制程全面主导全球市场。28nm及以上工艺的模拟芯片、家电芯片等已100%国产化，国内厂商成熟制程全球份额提升至30%以上，直接推动国际成熟制程芯片价格跳水（部分产品低于成本价），成功打破美日荷技术封锁。 _ 三、先进制程加速追赶，部分领域反超。AI芯片（寒武纪思元370性能超英伟达老款）、存储芯片（长江存储128层3D NAND、长鑫19nm DDR4）与国际顶尖差距大幅缩小；光子芯片、Chiplet等新赛道实现“换道超车”，2025年首条6英寸光子芯片产线量产，传输速度为电子芯片千倍。 _ 尽管EUV光刻机、高端材料仍存短板，但全产业链协同与市场规模优势已使中国芯片从“技术追赶”转向“标准制定”，成为全球半导体产业重要变革者。