美国从2018年起收紧半导体出口管制，2019年制裁华为，还让ASML卡EUV光刻机订单，2023年更是全面卡脖子，外媒当时都觉得中国先进制程被锁死。此前没EUV，5nm以下基本没戏，DUV多重曝光成本高、良率低，和台积电、三星比差距明显。 但中国开始换道超车。2022年12月，复旦大学团队搞定硅基+二硫化钼的异质CFET，降低对光刻精度要求。还有光子芯片，不依赖EUV，传输快、能耗低，算力比硅芯片高出上千倍。国家早有布局，企业也在行动，中科鑫通建了国内首条多材料光子芯片生产线。看来外媒说的没错，中国底层技术突破，封锁副作用来了。