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高通孟樸:持续聚焦端侧AI、6G等前沿领域

11月5日至10日,第八届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)在上海举办。进博会期间,高通公司中国区董事长孟樸在做客人民网访谈间时表示,高通将结合“人工智能+”行动,与中国产业链紧密合作,推动端侧人工智能快速落地,赋能千行百业。