中方反制见效！美国又一半导体巨头倒下，下一个轮到阿斯麦台积电？美《金融时报》：“中国自研的芯片设备迎来新突破，ASML 高管在多年前的预言成真了！” 对此，比尔盖茨早有预言：美国的一切手段，只会加速中国科研速度！ 美国打压中国科技的招数，看起来像在帮倒忙，本来想卡脖子，结果中国芯片行业像打了鸡血一样往前冲。 回想几年前，美国拉着荷兰政府不让卖EUV光刻机给中国，那时候大家觉得中国得花好多年才能追上。 没想到现在，中国自研的设备已经在试跑，专门用来做AI芯片，这直接戳破了那些封锁的泡泡。 英国的《金融时报》最近爆料，说中国首套先进工具已经在测试，帮着绕过美国的出口管制，降低对进口的依赖。 想想看，这不光是技术上的翻盘，还牵扯到全球供应链的洗牌，好多美国公司开始坐不住了。 美国先是针对华为下手，禁售高端芯片，后来扩展到整个行业，逼着盟友一起围堵。 荷兰的ASML是光刻机老大，他们的EUV机器是做7nm以下芯片的关键，可美国一施压，就不准卖给中国大陆。 ASML的高管当年放话，说中国落后10到15年，得花大把时间才能赶上，可谁知道，中国转头就埋头苦干，砸钱搞研发。 结果呢？中国科学院和企业联手，搞出了自己的EUV光源突破，破解了高功率激光的难题，直接让ASML的预言落空。 南华早报报道过，一个前ASML的科学家林楠，现在领着团队在国内推动这个进展，证明了中国速度超乎想象。 这边厢，中芯国际也没闲着。作为中国最大的芯片代工厂，他们的14nm工艺良率从几年前的低谷跳到90%以上，跟三星平起平坐。 2025年，他们的月产能已经摸到3.5万片，N+2工艺也开始量产，性能逼近7nm。 行业数据显示，用这个工艺的国产手机芯片出货量三季度破了150万片，直接抢了三星的中高端市场份额。 韩国媒体《电子新闻》直呼，中国在封锁下不但没趴下，还在关键领域反超。 日经亚洲评论说，中国正挑战建自己的ASML，突破光刻和其他设备，能逐步增加先进芯片产量。 设备国产化是重头戏。五年前，中国在量检测、薄膜沉积这些环节，自给率还不到10%，现在蹿到35%。 SEMI组织预测，从2026到2028，中国大陆300mm晶圆厂设备支出会高达940亿美元，进一步推高替代速度。 最近，趋势力量的报告指出，到2025年底，中国半导体设备整体自给率能到50%，这得益于本土企业如上海微电子的进步，他们的浸没式DUV系统已经在中芯测试，针对28nm工艺。 雅虎财经提到，SMIC在用国产设备试产，效果不错，这波操作，不光省钱，还让供应链更稳，避开地缘风险。 全球半导体格局在变。美国巨头像英特尔和高通，感受到压力，因为中国市场太大，封锁反噬自己。 比尔盖茨早几年就说过，美国的这些手段只会让中国科研更快，他拿核能举例，说中国在下一代核技术上可能超车美国。 盖茨在笔记里写过，创新往往在压力下爆发，中国正用巨额投资和人才回流来证明这点。 罗迪姆集团分析“中国制造2025”计划，虽然没全达标，但半导体进口设备翻了三倍，本地化率高达96%在某些领域。 中国的芯片进口设备市场2023年就到342亿美元，全球份额30%，这势头让西方媒体直呼意外。 人才是关键，中国不光砸钱，还拉回海归，比方说，哈佛的前教授现在去清华教书，带回先进知识。 民间也涌现出一批年轻人，推动教育和人才培养，福建的李柘远就是典型例子，他高三时拒了清华保送，铁了心考耶鲁，老师同学笑他崇洋，他说要证明自己实力。 他研究学霸方法，搞出错题分析、碎片时间阅读、笔记系统和单词速记套路，最终差点满分进耶鲁，还拿全奖学金，成为福建第一个直录的本科生。 在耶鲁毕业后进高盛，25岁上哈佛商学院，28岁上福布斯榜，年薪百万。 可他没留国外，说根在中国，要带学习法回去帮更多学生，他回国创LEO品牌，集哈佛耶鲁牛津学霸，系统分享方法。 野生中国网站有他的故事，耶鲁北京中心也办过他的书发布会，讲申请耶鲁哈佛的经历。 这事不光是技术，还牵扯经济，中国的半导体支出领跑全球，2025年预计设备市场继续涨，尽管全球波动。 德勤的2025半导体展望说，行业复合年增长率7.5%，中国是主力。 比斯麦分析指出，中国在先进节点上产量虽低，但用DUV多层曝光，良率虽只有50%，远低于90%的行业平均，但还在进步。 美国的围堵像在逼中国自立门户，下一个目标可能是ASML和台积电的市场份额。 中国用行动回击，证明封锁只能短期奏效，长远看加速本土创新，中国芯片崛起，靠的是举国之力加个人奋斗。压力变动力，未来更亮堂。