总投资18.97亿，项目落地高新区！ 郑州高新区管委会与麦斯克电子签署战略合作协议，根据规划，双方将共同发起成立项目公司，致力于打造8英寸、12英寸大尺寸硅片生产基地。 目前，年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目正在推进中，该项目今年5月签订招商协议、9月竞拍80.471亩工业用地使用权、11月启动工程设计（二次）招标公告，这个总投资18.97亿元的项目开始加速。 据了解，该项目建筑面积约5.8万平方米，位于高新区枫香街南、金柏路西。项目建成投用后可实现年产8英寸半导体特色硅抛光片360万片，预计年产值5.6亿元，创造超500个就业岗位。
