日本对中国半导体企业围堵、打压全方位、政治化、精准化 中国半导体企业的发展受到外部的围堵、打压主要来自美国、日本、和荷兰。 美国掌控着芯片设计软件EDA，荷兰阿思麦有最先进的光刻机，日本掌握着60%左右的半导体材料、设备。 从安倍、岸田文雄就计划中国出口半导体材料实施管制。2023年日本对23种半导体制造设备实施出口许可管理，涵盖蚀刻、光刻、清洗、沉积、曝光和检查环节，重点针对14纳米以下先进工艺。对中国直接切断光刻胶、高纯硅片的供应。 2025年9月，日本对中国制裁升级，将110家中国实体（包括华为、中芯国际等）列入出口管制名单，涵盖半导体材料、设备、Al芯片等核心领域。 日本约占半导体制造设备的60%份额，这一杀敌一千，自损八百的禁令一下，日本东京电子、尼康、爱得迈在中国营收大幅度下降，同时倒逼中国半导体制造设备、材料的国产替代。 美国对中国的半导体企业的打压瞄准高端的打，日本对中国半导体企业的打压从基础材料到最前沿的技术一个不漏！ 日本对中国半导体企业的围堵、打压是全方位、政治化、精准化！ 日本也需用大量的中国的稀土，中国全产业链的稀土管制才能维护中国的国家安全，也是对日本的有力反制！