赛微电子成立于2008年5月15日，于2015年5月14日在深圳证券交易所上市，注册地址和办公地址均在北京。它是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆制造商，拥有自主知识产权和核心半导体制造技术。

赛微电子的主营业务为MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计，所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，涉及5.5G概念、卫星导航、华为概念、核聚变、超导概念、核电等概念板块。

经营业绩：营收行业第四，净利润第一

2025年三季度，赛微电子营业收入6.82亿元，行业排名4/5，行业第一名晶合集成营收81.3亿元，第二名华润微80.69亿元，行业平均数为45.54亿元，中位数为54.22亿元。当期净利润为15.14亿元，行业排名1/5，第二名华润微4.44亿元，行业平均数为1.37亿元，中位数为3.95亿元。

资产负债率低于同业平均，毛利率高于同业平均

2025年三季度，赛微电子资产负债率为20.24%，去年同期为23.53%，低于行业平均的30.92%。当期毛利率为38.32%，去年同期为30.52%，高于行业平均的22.14%。

董事长杨云春薪酬116.06万元，同比增加0.9万元

赛微电子控股股东和实际控制人为杨云春。董事长杨云春，男，中国国籍，无境外永久居留权，1969年9月出生，美国加州大学河滨分校电子工程博士。他履历丰富，2011年9月至今任公司董事长，2024年薪酬116.06万，较2023年的115.16万增加0.9万元。总经理张阿斌，男，中国国籍，无境外永久居留权，1985年11月出生，天津财经大学经济学硕士。他在公司任职多年，现任公司总经理，2024年薪酬108.62万，较2023年的105.8万增加2.82万元。

A股股东户数较上期增加15.65%

截至2025年9月30日，赛微电子A股股东户数为7.62万，较上期增加15.65%；户均持有流通A股数量为7843.83，较上期减少13.54%。十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股2103.04万股，相比上期增加1075.96万股；南方中证1000ETF（512100）位居第五大流通股东，持股468.61万股，相比上期减少5.55万股；国联安半导体ETF（512480）位居第六大流通股东，持股350.24万股，为新进股东；华夏中证1000ETF（159845）位居第八大流通股东，持股278.54万股，相比上期减少5000.00股；国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列。

中航证券指出，赛微电子是全球领先的高端集成电路晶圆制造商，从事MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造等业务。业务亮点如下：1.技术突破持续落地，赛莱克斯北京推进多项工艺研发及量产，MEMS-OCS通过客户验证并启动试产；2.2025年8月收购青岛展诚科技56.24%股权，布局IC设计服务与EDA软件开发领域，有望升级为半导体综合服务商。预计2025-2027年分别实现收入9.16亿元、6.34亿元、7.37亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。

国信证券指出，赛微电子在MEMS代工领域有突出全球竞争优势。业务亮点如下：1.2024年MEMS主业收入实现增长，半导体设备收入下滑；2.瑞典产线生产销售情况良好，业务结构变化导致产能利用率较低；3.北京产线仍在产能爬坡，产能利用率持续提升。预计2025-2027年营业收入15.60/18.77/22.30亿元，归母净利润1.39/2.77/4.74亿元，维持“优于大市”评级。

图：赛微电子营收及增速

图：赛微电子净利润及增速

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