【搭载 M6 芯片的全新 iPad Pro 机型可能采用均热板技术】

据彭博社的 Mark Gurman 在最新一期的 Power On 新闻通讯中报道，随着芯片性能的不断提升，Apple 计划为全新 iPad Pro 提供均热板散热技术。这项新功能最快可能在下一代 iPad Pro 中推出，下一代 iPad Pro 很可能搭载采用台积电 2 纳米工艺打造的 M6 芯片。液冷散热系统将有助于缓解性能下降，尤其是在 iPad Pro 处理高强度工作流的能力不断增强的情况下。

去年推出 M4 iPad Pro 时，Apple 已经对散热系统进行了全面打造——配备了散热铜片，通过 iPad Pro 背面的 Apple Logo 散热。但这显然还不够，Apple 希望在 M6 iPad Pro 上配备均热板，以进一步提升性能。

Apple 在 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 上首次采用 Apple 设计的激光焊接 VC 均热板，在实现性能提升的同时改善散热，并将去离子水密封于激光焊接至铝金属框架的 VC 板内部，为 A19 Pro 芯片散热，支持其以更高性能运行。

即使 14 英寸 MacBook Pro 基础款配备了风扇，一些用户开始注意到 M5 芯片在达到峰值之前可能会出现热节流，而且这个问题只会随着时间的推移而变得越来越严重。

如果将均热板引入 iPhone 和 iPad Pro 的举措取得成功，Apple 可能会将注意力转向将这项技术提供给其他被动散热设备，例如 MacBook Air。

Mark Gurman 表示，鉴于此，iPad Pro（比 iPad Air 更薄）的均热板技术已列入 Apple 的研发计划。Apple 目前正在开发这项功能，计划最快在下一轮更新中集成。目前，Apple 对 iPad Pro 的升级周期为 18 个月，这意味着均热板技术可能会在 2027 年春季左右加入。