我国芯片领域取得新突破 我国芯片领域迎来新突破，太让人振奋了！北大彭海琳教授团队用冷冻电子断层扫描技术，首次原位解析光刻胶分子微观三维结构，开发出减少光刻缺陷的产业化方案，相关论文发在《自然·通讯》。 长期以来，光刻胶微观行为是“黑匣子”，制约先进制程良率提升，这次突破一举克服传统技术痛点。市场反应也很积极，10月27日科创半导体ETF涨超3%。而且，我国光刻胶市场规模不断扩大，2025年预计达123亿元，中高端产品国产替代加快。存储芯片价格攀升，行业有望迎来“超级周期”，未来可期！