快报，快报 英伟达正式宣布了 当地时间10月17日，英伟达创始人黄仁勋与台积电在亚利桑那州凤凰城，共同庆祝“美国本土首片Blackwell晶圆”下线，并在晶圆上联合签名，象征着芯片战争进入新阶段。 黄仁勋站在台积电工厂里。他对数百名员工说你们创造了了不起的东西。他称这是美国近代史上第一次最重要的芯片在美国本土制造。那片签名的晶圆会被切成很多小块。每块都是强大的Blackwell芯片。 Blackwell芯片藏着2080亿个晶体管。这比前代Hopper芯片多了整整2.5倍。它跑AI推理的速度快得吓人。比以前的芯片强了40倍。云服务商们抢着要。2025年他们买了360万片Blackwell。 芯片快了，世界却更紧张了。东方大国刚刚加强了稀土出口的控制。稀土这东西，芯片生产离不开。美国自己又不生产精炼稀土。战略与国际研究中心的Gracelin Baskaran说东方大国基本上已经将半导体世界劫持。 台积电在凤凰城的工厂计划很大。他们要建六座先进晶圆厂和两座封装厂。总投资预计高达650亿美元。这地方会成为超级制造中心。黄仁勋说这会在美国创造数千个高科技岗位。 但这只是第一步。美国想完全不依赖海外芯片？路还很长。黄仁勋自己都承认这只是美国AI制造的起步。英伟达未来几年要在AI基础设施投入五千亿美元。 这片晶圆就像一面镜子。照出全球科技争夺的新现实。芯片战争不再只是设计图纸的比拼。制造能力成为关键。 各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。
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