春兴铸造取得适用于铜皮贴膜的上下料装置专利，实现自动化工作从而提高工作效率

国家知识产权局信息显示，春兴铸造（苏州工业园区）有限公司取得一项名为“一种适用于铜皮贴膜的上下料装置”的专利，授权公告号CN223418180U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种适用于铜皮贴膜的上下料装置，包括机架，所述机架的一侧连接有上料机构，所述机架的另一侧连接有下料机构，所述上料机构的出料端与自动冲床装置的进料端相对接，所述下料机构的进料端与自动冲床装置的出料端相对接。

天眼查资料显示，春兴铸造（苏州工业园区）有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万美元。通过天眼查大数据分析，春兴铸造（苏州工业园区）有限公司参与招投标项目4次，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可3个。