在美国的制裁之下，部分国际芯片巨头无法向中国出口芯片；在中国的制裁之下，这些国际芯片巨头也无法向美国供应芯片，基于此逻辑，中国芯片企业获得了追赶的时机，而部分国际芯片巨头则步入黯淡时期。   麻烦看官老爷们右上角点击一下“关注”，既方便您进行讨论和分享，又能给您带来不一样的参与感，感谢您的支持!   美国芯片制裁这事儿闹腾了快三年，本来想卡中国脖子，结果把一堆国际芯片巨头也困在了中间。   这些企业现在左右为难，一边被美国禁令捆着手脚不能给中国卖高端设备，一边又因为中国的反制措施拿不到关键原材料，连给美国客户供货都成了问题。   从2022年开始，美国联合荷兰对中国实施芯片设备出口管制，表面上说是限制先进制程，实际上连不少成熟制程的设备也被卡住了。   ASML最典型，原本中国市场占其营收的半壁江山，2025年第一季度直接腰斩，采购占比从接近50%跌到27%。   英伟达专门为中国市场开发的A800和H800芯片供应链说断就断，2024年第二季度对华销售收入直接少了42%。   英特尔更惨，中国区原本贡献23%的营收，制裁后这块收入几乎归零，不得不关掉美国本土的两家封装厂。   但真正让这些巨头头疼的不是失去中国市场这么简单，中国的反制打法很精准，直接从上游材料下手，全球90%的镓、60%的锗、90%的稀土都在中国手里，这些东西是造芯片的命根子。   中国商务部出台的新规把监管延伸到任何含有0.1%中国稀土成分的产品，这个看似不起眼的数字，实际上把全球半导体产业链都套进去了。   台积电的遭遇最能说明问题，它的南京工厂一边要应付美国的出口管制，一边又离不开中国的稀土材料和设备零部件。   当中国要求所有含中国稀土成分的芯片出口必须获得许可，台积电给苹果、英特尔这些美国客户供货就成了双重障碍。   它在亚利桑那州投了120亿美元建3纳米生产线，本来想着2024年底投产，结果因为拿不到稳定的高纯镓供应，硬生生推迟到2026年第三季度，整整晚了一年半。   这种僵局反而给了中国芯片企业一个难得的窗口期，以前中国芯片设备市场八成靠进口，ASML、应用材料这些外企能拿走35%到40%的营收，现在国际巨头退出，本土企业正好补位。   北方华创已经挤进全球设备企业前六，营收同比涨了33.4%，上海微电子的600系列光刻机实现了90纳米制程量产，虽然跟最先进的5纳米、3纳米还有差距，但足够支撑大部分成熟制程的生产。   更关键的是产能扩张速度，中国12英寸晶圆厂的规划产能从2023年的217万片每月暴增到2026年的414万片，这不是简单的数量堆积，背后是整个产业链配套能力的提升。   中芯国际的14纳米工艺良品率稳定在95%以上，2024年上半年汽车芯片订单同比增长60%，很多原本用英飞凌芯片的车企都换成了国产货。   资本市场的反应最直接，2025年9月以来中国半导体指数多次上涨，总市值突破7.2万亿元。   国际巨头这边日子越来越难过，台积电2024年上半年净利润跌了15%，被迫裁员5%，英特尔计划关闭全球三家研发中心，削减10%的研发预算。   就连风光无限的英伟达也开始缩减AI芯片产能，转而生产中低端产品，但依然挡不住营收下滑的趋势。   有分析师预测，照这么发展下去，到2025年中国本土芯片企业的市场占比会从15%升到25%，而国际巨头的份额会从60%跌到45%。   这场博弈已经演变成全球半导体产业格局的重组，台积电造一颗3纳米芯片需要17个国家、2000多家企业技术协作，产业链你中有我的程度远超想象。   美国想用“小院高墙”搞技术隔离，却忽视了半导体产业高度全球化的本质，强行拆解供应链短期内保护了局部利益，长期看损害的是全人类的技术进步。   从另一个角度看，技术封锁往往会倒逼突破，当外部技术输入被切断，内部创新动能反而被激活。   中国企业开始在芯粒技术、第三代半导体等新赛道加速布局，这种“脱先”策略避开了对手最强的领域，在新战场开辟突破口。   历史经验表明，苏联、日本都曾经历类似的技术封锁，关键在于能否把外部压力转化为系统性创新能力。   现在的局面是谁也离不开谁，国际巨头失去中国市场营收大幅下滑，中国企业在高端制程上还需要时间追赶，这种“双输”局面注定不会长久，产业终将回归合作与竞争并存的常态。   技术进步的本质从来都是在开放协作中实现的，人为制造的壁垒只会延缓而不能阻止这一进程，当磨合期结束，行业会在新的平衡点上继续前行，只是到那时，牌桌上的筹码分配可能已经彻底改变。   对此大家有什么想说的呢？欢迎在评论区留言讨论，说出您的想法！