八大AI及新兴科技投资概念股梳理： 一、端侧AI芯片概念 投资逻辑：政策+技术双轮驱动，2026年端侧AI或迎来爆发，AI端侧芯片是未来智能终端（如智能眼镜、耳机等）的核心，产业链价值有望重估。 核心公司举例： - 江波龙、佰微存储、兆易创新（存储芯片，服务AI端侧） - 中科蓝汛、乐鑫科技、恒玄科技、炬芯科技（低功耗SoC，用于音频、穿戴） - 晶晨股份、瑞芯微、全志科技、国芯科技（高性能SoC） - 泰凌微、翱捷科技（连接芯片，用于物联网通信） - 环旭电子、鹏鼎控股（SiP模组/PCB）、润欣科技、芯原股份（模组/IP设计） 二、人工智能基础设施概念 投资逻辑：英伟达与富士通合作打造下一代AI基础设施，全球AI基建进入加速期，涉及服务器、芯片、光模块、液冷、PCB等关键环节。 核心公司举例： - 浪潮信息（AI服务器市占率A股第一） - 工业富联（英伟达AI服务器独家代工） - 中科曙光（超算龙头）、寒武纪（AI芯片平台） - 中际旭创、天孚通信（光模块） - 英维克、胜宏科技、长电科技、沪电股份、曙光数创、澜起科技等（液冷/封装/PCB/互联等） 三、AMD概念 投资逻辑：10月6日AMD盘前大涨34%，因其与Open AI达成芯片供应协议，部署6GW AMD GPU，首波1GW，并授予10%股权。 核心公司举例： - 通富微电（AMD最大封测供应商） - 金海通（测试分选机）、一博科技、芯原股份（长期合作/IP支持） - 华体科技、奥士康、胜宏科技（PCB）、中化岩土、亿道信息等（多领域合作商） 四、超节点概念 投资逻辑：华为、阿里押注“超节点”架构，不卷单卡性能，而是提升整体系统效率，华为云算力已达英伟达H20的3倍。 核心公司举例： - 恒为科技（超节点智能运维，中标中移动大单） - 神州数码（华为昇腾最大分销商，参与武汉超节点） - 拓维信息（自研千亿参数服务器） - 高新发展、申菱环境、工业富联、高澜股份、软通动力、润和软件、兴森科技、烽火通信、常山北明、四川长虹、华工科技、中兴通讯、中科曙光、浪潮信息、紫光股份等（覆盖液冷、服务器、光模块、软件生态等） 五、存储芯片三巨头概念（SK海力士/三星/美光） 投资逻辑：摩根士丹利预测2025-2026年存储行业将迎“超级周期”，Open AI与三星、SK海力士合作，拟投资5000亿美元打造“星际之门”。 核心公司（关联SK海力士）： - 雅克科技、香农芯创、太极实业、雅创电子、亚威股份、新莱应材、至纯科技、赛腾股份、聚辰股份、德明利、江丰电子、华特气体、兴发集团、正帆科技、联瑞科技等（材料/设备/代理/封测/气体等）其他相关（三星/美光）： - 概伦电子、威尔高、兴森科技、澜起科技、美光科技、浪潮科技等 六、机器人灵巧手概念 投资逻辑：马斯克称特斯拉Optimus人形机器人最难的是“手”，行业聚焦灵巧手研发，涉及柔性传感器、空心杯电机、腱绳材料等核心部件。 核心公司举例： - 晶华新材（柔性触觉传感器电子皮肤） - 鸣志电器（空心杯电机，成本低30%）、拓邦股份（同领域供应商） - 祥源新材、福莱新材（柔性材料） - 汉威科技（电子皮肤触觉反馈）、兆威机电（仿生灵巧手） - 柯力传感（多维力传感器）、同益中、恒辉安防、大业股份、南山智尚、尤夫股份、鼎龙科技、埃夫特-U等（腱绳/材料/传感器） 七、Meta眼镜概念 投资逻辑：苹果暂停Vision Pro项目，转向开发类似Meta的智能眼镜，Meta类智能眼镜成为AI终端新热点。 核心公司举例： - 歌尔股份（MR代工龙头，与Meta合作） - 昆仑万维（子公司与Meta合作XR设备） - 荣期科技（Meta供应商，精密组装设备） - 安洁科技、长信科技、科森科技、硕贝德、致尚科技、伟时电子、隆利科技、恒信东方等（功能器件、显示模组、天线、背光、VR产品等） 总结 上述八大概念覆盖了当前AI产业链最前沿的多个细分方向： - 端侧AI芯片和存储芯片是智能终端的“大脑”与“记忆”； - AI基础设施和超节点是支撑AI算力的“地基”与“系统”； - AMD概念体现全球AI芯片格局变化； - 机器人灵巧手和Meta眼镜则是AI赋能消费终端和人机交互的未来入口。
