美国智库出来说实话了！美国智库华盛顿智库战略与国际研究中心战略科技项目主任詹姆斯·刘易斯表示，中国最短会在五年后摆脱对美国高端芯片技术的依赖，美国的科技封锁将完全失败。为什么会这样呢？ 刘易斯在公开场合指出，中国将在短期内实现高端芯片的自给自足，美国的限制措施难以持续有效。他解释中国工程师队伍规模庞大且能力强，他们面对技术壁垒时，通过反复试验找到路径。刘易斯强调，中国半导体投资力度远超美国，大约达到美国的数倍规模。他表示中国已推出多轮国家基金，用于推动芯片领域进步，这体现出明确目标。根据权威资料，中国工程师操作设备，测试新工艺，逐步优化设计。刘易斯提到，中国在中低端芯片生产上已建立稳固基础，不是从零起步，这为向上发展提供支撑。他强调，这些投资和人才储备使中国突破成为现实。刘易斯认为，美国的举措反而为中国企业创造市场机会，在竞争减弱的环境中加速创新。 中国企业扩大生产线，采购本土设备，团队讨论方案，调整参数。刘易斯在2022年的一份分析中指出，中国已投入数百亿美元构建本土芯片能力，尽管面临外部压力，但依赖度正在缩小。他说明中国政府支持下的基金如何分配资源。权威报告显示，中国第三期大基金聚焦先进制造，覆盖设计和封装环节。工程师组装晶圆，监控机器运行，确保产量提升。刘易斯列出数据：中国投资额是美国的倍数，这让本土企业获得更多资金用于研发。研究人员输入代码，模拟芯片性能。他补充说，中国工程师数量众多，他们分工协作，攻克具体难题，如光刻技术优化。团队传递文件，辩论方案细节，最终确定实验步骤。 刘易斯表示，美国封锁忽略了中国现有实力，中国已在全球供应链中占据中低端位置。这为高端突破铺平道路，只需时间积累。工人操作机器，芯片部件流动。根据2024年数据，中国芯片自给率已达16%，但通过持续投入，正向更高目标推进。刘易斯在2025年的一次会议中，重申观察：中国决心打造完整产业链，美国政策难以阻挡。他说明，市场空间扩大是中国企业的优势。在缺乏外部竞争的情况下，本土公司快速迭代产品。企业拨款用于新厂建设。权威分析指出，美国出口管制促使中国转向本土供应商，设备曝光率升至34%，显示自立趋势。 工程师放置样品，连接仪器，记录数据波动，逐步验证可靠性。刘易斯认为，中国制度能整合资源，包括资金和政策支持，帮助半导体企业加快步伐。政府协调采购，优先本土产品，企业响应号召，扩大产能。研究者绘制流程图，标注关键节点，讨论如何绕过技术限制。自动化臂抓取部件，组装线运转。刘易斯在报告中警告，美国的遏制可能适得其反，催生更强对手。中国企业利用市场空白，推出创新解决方案，如在设计软件上的突破。 2025年资料显示，中国芯片产业面对制裁，仍保持增长，国内设备使用率提升。工程师运行程序，屏幕显示结果，他们调整算法，继续迭代。刘易斯强调，半导体产业已有数十年历史，中国从中低端积累经验，向高端延伸。历史资料证实，中国早在上世纪就涉足芯片制造，奠定基础。他解释为什么失败几乎不可避免：人才和资金的双重优势。研究者观察晶体结构，标记缺陷。权威来源指出，中国大基金已投资多家企业，推动从设计到测试的全链条发展。刘易斯在国际论坛上，交换名片，与同行交流，分享对全球供应链的看法。中国企业抓住机会，填补市场空白，开发替代技术。销售团队展示样品，客户询问性能参数。 刘易斯认为，制度优势体现在资源调动上，政策倾斜让企业获得补贴和优先采购。货车运来原材料，工人卸货。2025年报告指出，中国半导体产量持续上升，尽管外部压力，但创新步伐未停。工程师保存文件，准备下一轮测试。刘易斯在分析中指出，美国政策忽略了中国决心，这将导致封锁失效。中国企业扩展海外合作，规避部分限制，保持供应链稳定。中国通过这些因素，实现芯片自主化目标。刘易斯强调数据支持他的判断。
