半导体5只低估龙头，订单排到明年
半导体板块崛起，总市值破5万亿，政策（大基金三期3440亿落地）与需求（全球市场超1.2万亿美元）双驱动，5只龙头被低估，潜力十足。
先进封装
- 长电科技：全球封测前三，订单排至2026年一季度，市盈率不足30倍。
- 利扬芯片：小市值黑马，订单环比增28%，毛利率超35%。
电子化学品
- 江化微：国产替代率超60%，14nm产品待验证，市盈率25倍。
- 飞凯材料：跨界半导体，2024年利润增近4倍，市盈率22倍。
特色芯片
- 斯达半导：车规IGBT龙头，订单环比增35%，成本低进口40%。
核心亮点
政策扶持、订单充足、平均市盈率不足30倍（低于行业42倍），已进入盈利期。
（股市有风险，不构成投资推荐）
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