台积电负责人张忠谋嘲讽：大陆虽坐拥100万亿，可连一块高端芯片都造不出来！美媒紧接着嘲讽：中国人才本就是为我们培养的，硅谷里有千千万万名北大清华学子在为我们效力！ 张忠谋说大陆坐拥 100 万亿却造不出高端芯片，这话虽然刺耳，但看看现实确实让人无奈。高端芯片这东西就像精密的钟表，少了一个零件都转不起来，而最关键的 “零件” 光刻机，咱们就是拿不到。全球能造最先进光刻机的只有荷兰的 ASML 公司，可这家公司被美国压着，连稍微好点的设备都不让卖给大陆。以前还能买到一些不太先进的 DUV 光刻机，现在美国又加码限制，连 1970i 和 1980i 这些型号都不让卖了，没有好设备，就像做饭没有好灶台，再厉害的厨师也做不出大餐。 ASML 的光刻机可不是荷兰一家能造出来的，它背后是一个横跨德国、比利时、法国等多个国家数百家供应商的庞大网络，就像一个复杂的拼图，少了哪一块都不行。即便荷兰想卖，美国也在旁边盯着，2024 年底拜登政府又出台了新的制裁措施，专门针对先进人工智能芯片的制造设备，136 家中国实体被列入管制清单。这就导致 ASML 虽然 2025 年上半年对华销售额占比快到 50%，但卖的都是些不那么先进的 DUV 设备，真正能造 7 纳米以下芯片的 EUV 光刻机，咱们一台都拿不到。 就算有了设备，制造过程也没那么简单。中芯国际现在能稳定量产 14 纳米芯片，良率能达到 95%，但要往 7 纳米走就难了。摩根士丹利的报告说，中芯国际的 7 纳米良率只有 30%，而且因为没有 EUV 光刻机，估计要到 2027 年才能把良率提到 70%。而台积电的 3 纳米芯片早就大规模量产了，先进制程的营收占比超过 70%，这差距就像人家已经在跑马拉松，咱们还在调整跑鞋带子。 芯片制造不只是光刻机要跟上，设计环节也卡脖子。现在做芯片设计离不开 EDA 软件，这东西被称为 “芯片之母”，但全球 74% 的市场份额被新思科技、楷登电子和西门子 EDA 这三家美国公司垄断着。在中国市场更夸张，这三家占了超过 80% 的份额，咱们自己的 EDA 软件市场占有率只有 11.5% 左右。这就好比要做一道复杂的菜，结果菜谱被别人攥着，就算有食材也不知道怎么下锅。新思科技一家 2024 年的营收就有 61 亿美元，是咱们国内头部 EDA 公司的几十倍，这种差距不是靠砸钱就能马上追上的。 美媒说硅谷有千千万万北大清华学子为他们效力，这话虽然不好听，但也不是完全没根据。保守估计，光是清华在旧金山湾区的校友就超过一万人，北京大学北加州校友会联系的校友也有四千多人。这些人里不少在谷歌、Facebook 这些大公司当技术总监、工程副总裁，像 TEEC AngelFund 这样的投资机构，创始成员全是清华毕业生，投的一百多个项目里不少都成了硅谷的明星企业。这就像自己辛辛苦苦种的果树，果子却被别人摘了，心里肯定不是滋味。 有人说咱们钱多，2024 年半导体产业投了 6831 亿人民币，可这钱花起来才知道不容易。晶圆制造投了 2569 亿，占了近四成，可同比还是降了 35%。更麻烦的是，半导体材料和封装测试领域的投资降了一半还多，这就像盖房子只买了钢筋，却忘了买水泥和砖头，怎么可能盖得起来。虽然设备投资逆势涨了 1%，到 402 亿，但这点钱要跟全球巨头抢技术，就像用零花钱去跟土豪比阔气。 哈工大倒是在 2025 年搞出了 13.5 纳米的 EUV 光源技术，焦点功率 43 瓦，虽然只是 ASML 最新机型的六分之一，但也算迈出了一步。可这就像刚学会了做车轮，离造出完整的汽车还有十万八千里。上海微电子的 28 纳米 DUV 设备通过了中芯国际的验证，国产化率突破 70%，但 28 纳米和 7 纳米比起来，就像自行车和高铁的差距。南大光电的光刻胶通过了台积电认证，沪硅产业的 12 英寸大硅片良率到了 95%，这些进步都值得高兴，可离高端芯片的要求还差着一截。 高端芯片这东西，本来就是全球协作的产物。ASML 的 EUV 光刻机里有德国的光学部件，美国的控制系统，日本的材料，少了哪一国的技术都造不出来。咱们想自己搞一套，就像要在自家院子里种出全世界的庄稼，不光得有好种子，还得有合适的土壤、气候，缺一不可。现在美国把技术大门关得越来越紧，2020 年就开始封 10 纳米以下的技术，2022 年又瞄准了先进计算芯片，2023 年连英伟达给中国特供的芯片都不让卖了，这就像一层层剥洋葱，让咱们的高端芯片之路越来越难走。
