台积电负责人张忠谋嘲讽：大陆虽有100万亿，但连一块高端芯片都造不出来！美媒跟着嘲讽：中国人才就是帮我们培养的，硅谷里有成千上万名北大清华学子在为我们服务！ 张忠谋这番言论确实引发了不少讨论。他曾在不同场合表达过类似观点，认为即便投入巨资，大陆在高端芯片制造上也难以突破。美媒的附和则直指人才问题，声称硅谷聚集了大量来自中国顶尖高校的人才，并暗示这某种程度上是中国在“为他人做嫁衣”。 这些说法听起来刺耳，但也确实触及了中国半导体产业当前面临的一些现实挑战。高端芯片制造是出了名的复杂，它需要全球数千家供应商的精密协作。一台EUV光刻机就包含数十万个零部件，其技术和零部件来自全球40多个国家的800多家供应商。中国在这方面起步较晚，虽然投入巨大，但在最顶尖的制程上，例如台积电和三星已推进至3纳米时，中芯国际量产的14纳米芯片确实存在代际差距。 人才流动也是一个备受关注的焦点。美国硅谷等地确实吸引了大量来自清华、北大等中国顶尖学府的优秀人才。有观点认为，优厚的待遇、先进的科研环境以及更广阔的学术发展空间，是吸引这些人才的重要因素。这在一定程度上造成了国内高端半导体人才的短缺。任正非就曾坦言，研发芯片，资金不是问题，关键是缺乏顶尖人才。 然而，事情正在起变化。中国半导体产业并没有因为这些嘲讽而放慢脚步，反而在压力和封锁中寻找突围之路。 产业生态正在逐步完善。在清洗、氧化扩散等特定设备领域，国产设备已经实现了相当的自主可控率，例如中微公司的介质刻蚀机已进入5纳米产线。在芯片设计领域，华为海思等公司也展现出了强大的创新能力。虽然最先进的EUV光刻机仍是挑战，但上海微电子的28nm光刻机已通过5000小时无故障运行认证，创下国产设备可靠性的新纪录。 更可喜的是，人才正在回流。随着国内科研环境的持续改善和对半导体产业投入的加大，越来越多的海外人才选择回国发展。例如，美女科学家林媛就曾拒绝美国公司千万年薪，带着在美国研发的十五项专利回国。虽然海外人才回流的速度和规模仍需加强，但这一趋势无疑为产业发展注入了新的活力。 中国企业也在尝试“换道超车”。例如，在AI算力、光子芯片等新兴领域积极布局。苏州长光华芯就在光通信芯片领域取得了突破性进展，其发布的100G PAM4 EML光芯片实现了量产，填补了国产空白。光子芯片理论上计算速度可比电子芯片快约1000倍，且可绕开EUV光刻机，这可能是未来的一个重要方向。 总而言之，张忠谋和美媒的言论点出了中国半导体产业在顶尖制程和人才竞争上面临的现实挑战，这些挑战确实存在。但中国的应对之策并非简单的资金堆砌，而是一场围绕技术突破、产业链协同、人才争夺的全面突围。这场竞赛远未结束，中国半导体产业正在压力和机遇中奋力前行。
