这一天终究来了，比预想中的还要快！ 美国突然宣布将在120天后撤销英特尔(大连)

这一天终究来了，比预想中的还要快！ 美国突然宣布将在120天后撤销英特尔(大连)、三星(西安)、SK海力士(无锡)的VEU授权，简单来说就是这三家半导体公司想购买美国芯片生产设备在我国生产芯片，需要跟美国进行申请。明眼人都能看出来，老美又开始拉筹码了。 这 VEU 授权就像老美发的 "生产许可证"，没这张证，别说升级生产线，可能连维持现有产能都成问题。要知道，美国商务部自己都承认，这是在 "堵住拜登时代的一个漏洞"—— 毕竟 2023 年他们刚扩大授权名单，允许这些企业不用单独申请就能把美国设备运到中国工厂。 先看看这三家工厂在全球芯片产业链里的分量。三星西安工厂可不是小打小闹，它占了全球 NAND 闪存15% 的产能，咱们手机里的存储芯片很多都从这儿出来。SK 海力士无锡工厂更夸张，累计投了 200 亿美元，现在 DRAM 内存芯片产能占了这家韩国巨头全球产能的四到五成，基本上全世界每两根内存条就有一根的 "出生地" 是无锡。英特尔大连工厂虽然刚被卖掉，但它生产的存储芯片同样是全球供应链的重要一环。这三家工厂加起来，差不多攥着全球半导体存储器市场的半壁江山。 老美这招其实不新鲜，2020 年就对中芯国际用过类似的套路。当时把中芯国际列入实体清单后，人家想搞 10nm 以下先进工艺，美国设备商连个螺丝刀都不敢卖，直接导致先进工艺研发停摆。现在轮到这三家外资工厂，区别在于以前是 "推定拒绝" 敏感技术，现在连维持现有产能的设备更新都要审批。美国商务部说得很明白，未来可能批准维持运营的申请，但想扩产或者升级技术？门儿都没有。这就意味着三星西安工厂想从 128 层 NAND 升级到 256 层，SK 海力士无锡工厂想量产更先进的 HBM3E 芯片，都得看美国脸色。 美国这么干，算盘打得叮当响。一方面是想把芯片制造产能逼回本土，去年通过的《芯片与科学法》扔出 527 亿美元补贴，还不够，今年又直接掏出 89 亿美元买下英特尔 9.9% 的股份，就差把 "美国制造" 四个字刻在晶圆上了。但芯片制造这行当早就形成了全球化分工，不是说搬就能搬的。 台积电创始人张忠谋早就说过，在美国建厂成本比台湾高 50% 以上，波士顿咨询的报告也显示，美国新建晶圆厂十年总成本比中国大陆高 50%。这些外资企业在华工厂都是运营了十几年的成熟产能，配套的上下游企业早就形成了产业集群，想把这些产能转移到美国，光厂房建设就得好几年，更别说技术工人和供应链配套了。 这政策最尴尬的是韩国企业。三星和 SK 海力士当年顶着压力在西安、无锡砸下几百亿美元建厂，本来 2023 年刚拿到豁免权能喘口气，现在又被美国按了暂停键。韩国政府急得跳脚，赶紧向美国解释 "这些工厂对全球供应链很重要"，但这话美国听得进去吗？看看美国对自己盟友的态度就知道了，之前连 ASML 卖给中国的光刻机都要管，现在对在华韩企下手也不意外。这些韩国企业现在骑虎难下，继续在华投资怕拿不到设备，撤资又舍不得中国市场和成熟产能，只能一边跟美国谈判，一边悄悄把高端产能往韩国本土转移。 对咱们消费者来说，最直接的影响可能是存储芯片涨价。三星西安和 SK 海力士无锡的产能一旦受限，全球 NAND 闪存和 DRAM 供应立马会吃紧。2021 年就出现过类似情况，当时三星德州工厂停电，导致全球内存价格暴涨 30%。现在这三家工厂加起来的产能影响比那次大得多，手机、电脑的存储成本可能又要往上走了。更麻烦的是技术升级变慢，本来咱们能用上更先进的存储芯片，现在这些在华工厂没法及时更新设备，只能继续生产老款产品，等于变相放慢了整个行业的技术进步速度。 有人可能会说，不用美国设备不行吗？找 ASML 或者国产设备替代啊。这话说说容易做起来难。ASML 的高端光刻机本身就含美国技术，照样受美国管制；国产设备这几年进步不小，但在最核心的沉积、刻蚀设备上还有差距。中芯国际这几年一直在推动国产替代，但到现在先进工艺还得靠进口设备，这就是现实差距。 美国想通过这种方式卡住中国半导体产业的脖子，其实是打错了算盘。就像黄河里的泥沙，你堵得住一时堵不住一世。这些年咱们在半导体设备上的投入越来越大，2023 年国产设备市场份额已经从 2019 年的 10% 涨到了 28%。三星和 SK 海力士也不会坐以待毙，它们已经开始跟美国讨价还价，要求特殊豁免。毕竟中国是全球最大的半导体市场，没有哪家企业愿意真的离开。 说到底，半导体产业的全球化就像一张蜘蛛网，美国非要把其中几根关键丝线抽掉，最后只会让整个网络变得更脆弱。