【英特尔或通过引入三星的投资】近日,三星董事长李在镕正在访问美国,传闻可能与投资英特尔的封装业务有关。有消息人士称,随着台积电(TSMC)为满足人工智能(AI)需求加大对封装领域的投资,三星也寻求提升竞争力的捷径。 英特尔和台积电是仅有两家能够完成先进半导体制造中后道工序(BEOL)的芯片制造商,主要负责在硅衬底上构建多层导电金属线并通过金属互连实现电路连接,这是目前AI芯片供应链上关键的一环。由于英特尔具备先进的混合键合封装能力,让三星产生了合作的兴趣。值得注意的是,如果将前道工艺(FEOL)和后道工序的市场份额加在一起,三星在全球半导体制造上的市场份额其实是落后于英特尔。
台积电首席科学家黄嘉兴:如果你(张忠谋)仍然幻想美国有希望阻止中国在半导体领域的
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