📌AI数据中心全产业链地图:一张图看懂关键
图表会看世界
2025-08-23 00:03:14
🖥 机架内部(Inside the Rack)
芯片设计与IP(Chip Design and IP):ARM、英伟达(NVIDIA)、AMD、英特尔(Intel)
ASIC定制芯片(ASIC Custom Chips):亚马逊AWS、谷歌、微软、博通(Broadcom)、Marvell
组件(Components):
• 封装(Packaging):台积电(TSMC)、英特尔(Intel)、Amkor、ASE
• 高带宽内存(HBM Memory):美光(Micron)、三星(Samsung)、SK海力士(SK hynix)
• 系统集成商(Integrators):Supermicro、戴尔(Dell)
制造(Manufacturing):台积电(TSMC)、三星(Samsung)、英特尔(Intel)
网络(Networking):英伟达(NVIDIA)、博通(Broadcom)、Marvell、Arista
⚙ 机架外部(Outside the Rack)
电力与散热管理(Power and Thermal Management):施耐德电气(Schneider Electric)、伊顿(Eaton)、Vertiv、nVent、ABB、Siemens、Vistra、Constellation
暖通空调(HVAC):特灵(Trane)、艾默生(Emerson)、开利(Carrier)
制造设备(Manufacturing Equipment):ASML、科磊(KLA)、应用材料(Applied Materials)、Lam Research
测试与测量(Test and Measurement):泰瑞达(Teradyne)、爱德万(Advantest)
这张图完整勾勒出AI数据中心从芯片设计、制造、封装、内存、网络到供电、散热、制造设备、测试测量的全链条关键参与者,覆盖全球最重要的AI基础设施供应商。
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