激光雷达概念产业链核心企业梳理
激光板块（光源与发射）
激光雷达核心在光源技术，主要采用905nm与1550nm波长半导体激光器。上游为激光芯片（如EEL、VCSEL）和光学元件（透镜、滤光片），海外企业如Lumentum、AMS主导高端市场，国内炬光科技（光学模组）、长光华芯（芯片）加速替代。中游激光发射模组集成驱动IC与光学设计，需解决功率、散热与车规可靠性问题。趋势向VCSEL多结技术升级，提升探测距离并降低成本。
雷达板块（探测与系统）
雷达系统含扫描、接收、处理三链：
1. 扫描部件：机械式式微（体积大）、MEMS（低成本主流）、固态（Flash/OPA）为方向，速腾聚创MEMS方案领先；
2. 接收端：APD（成熟）、SPAD（高灵敏）、SiPM（抗干扰）迭代，芯视界等国产芯片突围；
3. 信号处理：FPGA/ASIC芯片处理点云，赛灵思、TI占先机，地平线等提供算法融合方案。
下游车企需求驱动集成化，禾赛科技、图达通聚焦前装量产。
关键逻辑：光源性能决定探测能力，固态扫描与芯片国产化是降本核心。国内已形成完整产业链，上游芯片仍待突破，中游模组与整机厂商（禾赛、速腾）全球份额提升。
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