三星继特斯拉后攻又下苹果："在美制造全球首创型芯片" 当地时间 6 日，苹果公司在其官方网站新闻发布栏宣布，"苹果与三星电子在美国德克萨斯州奥斯汀芯片厂合作推出一项全球首创型芯片制造技术"，"该设施（三星奥斯汀工厂）将为 iPhone 等苹果产品提供用于优化电力与性能的芯片"。 尽管苹果未公开所采用芯片的具体型号，但业界普遍推测，三星电子将为 iPhone 供应 CMOS 图像传感器（CIS）。CIS 是一种提升数码相机性能与画质的半导体，在智能手机中也日益显现出重要性。此前，苹果 iPhone 长期采用索尼的 CIS，但预计从明年发布的 iPhone18 开始，将采用三星电子的 CIS。 本次合作为苹果当天宣布追加美国投资 1,000 亿美元（约合 138 万亿韩元）以及"美国本土制造计划（AMP，American Manufacturing Program）"的一部分。苹果表示，"通过AMP计划，将扩大对全美的投资并鼓励全球企业在美国生产更多核心零部件"，"苹果正与所有硅芯片生产的主要合作伙伴共同推进，在美国建立端到端（End-to-End）供应链"。 当日，美国政府宣布将对半导体产品征收 100% 的关税，但在美国本土生产的芯片将被除外。 此前上月，特斯拉首席执行官马斯克也曾宣布，将在位于德克萨斯州的三星电子另一座工厂（泰勒芯片厂）生产特斯拉的人工智能（AI）半导体。 自 1998 年开始投产的三星电子德克萨斯州工厂，随着美国关税政策的变化，连续斩获美国大型科技企业订单，正在快速扩展其北美市场影响力。 来源：中央日报
