共封装光学- 一种新型光电子集成技术（附共封装光学概念股票）:
共封装光学（Co - packaged optics，CPO）是一种新型的光电子集成技术。它是将光引擎与计算芯片（如GPU/ASIC）、交换芯片等电子芯片集成在同一封装体内。 通过这种集成方式，可缩短交换芯片与光引擎之间的距离，让电信号在芯片和引擎之间更快地传输，实现更高效的光通信和更高的光电集成密度，进而降低整个系统的功耗，提高信号密度，解决数据中心高速互联的能效与信号损耗问题。 CPO技术采用2.5D或3D先进封装形式，将传统可插拔光模块的功能集成到系统主板上，利用先进的封装工艺和高密度的光学及电气互联技术，实现芯片之间的高速低延迟通信。
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