文｜聂森 前诺基亚、爱立信工程师、军工科技领域创作者
西方视角中，已经集齐“天时地利人和”的中国，正在如同“压路机”一般，碾向西方手中最后的技术高地——半导体芯片产业。
美国总统特朗普在其第一个任期的2018年，正式发起对中国的全面半导体技术和设备禁运、开始打响这场仍将长期持续进行的中美科技战。
之后，中国的半导体产业并未像当年很多西方媒体预测的那样全面崩溃、并严重影响中国经济的发展，反而在这7年时间里不断发展壮大，并且在半导体设计制造领域的关键设备、材料和软件等全产业链都获得了突破性进步。
更关键的是，中国制造的半导体芯片在全球市场上的份额也不断增加。
这个现象在最近两年开始引起美国一些人的焦虑。美国《外交学人》最近发表了一篇文章，指出中国的半导体产业，正在政府产业政策的驱动下无法阻挡地发展，宛如一台蒸汽压路机一样向前碾压。
这篇文章是美国智库和政治评论媒体，近几年涌现出来的正面评论中国工业的文章之一。当然，它的最终目的是为了呼吁美国政府采取措施防止被中国超越。
相比之下，其他文章主要集中在中国优势巨大的光伏、风电、新能源汽车、锂电池等产业。
而半导体领域是被他们忽略的，因为还有很多美国人仍然认为，美国的技术禁运已经给中国半导体产业链加上了“封印”，更不必担心中国在这个领域进步。这篇文章可以说砸碎了他们的幻想。
文章提到半导体产业，是“中国制造2025”列举的10个优先发展领域中，唯一一个没有实现目标的领域。对此，一些美国分析人士认为，这证明了美国对华技术禁运措施的有效性。
而另一些美国分析人员则认为，中国追赶上世界先进水平只是时间问题。
他们特别指出，中国企业即将主导成熟节点生产，建立成本和规模优势，这将在全球范围内取代所有竞争对手并产生连锁反应。
半导体领域的所谓成熟技术节点并没有统一的定义，美国半导体协会（SEMI）认为是14纳米及更大线宽的技术节点，还有一些行业人士认为是28纳米及更大线宽的技术节点，而先进技术节点就是线宽小于14纳米（或者28纳米）的节点。
美国原本并不在意中国在成熟节点上扩大产能，因为7年前中国能够国产的芯片非常少，哪怕成熟节点的也不多。但他们忽视了成熟节点芯片的市场规模。根据业内估计，成熟节点工艺的芯片从现在到2034年，都将占全球芯片销售额的大约一半。
而中国目前事实上已经接近突破5纳米节点，如果加上5纳米这样的先进制程工艺芯片，全球芯片市场超过60%销售额的芯片中国都有能力生产。
这正是中国政府早在7年前就制定的产业政策：一方面大力扩大成熟节点产能，并实现全产业链国产化，另一方面努力突破先进节点的全产业链设备、材料和软件。
文章认为中国在不久前制定的第15个五年计划的目标，是到2030年，半导体销售额超过2.4万亿元人民币（约3400亿美元），每年生产6000亿个芯片，22nm以下的完全国产化，3-5nm和7-10nm节点实现突破，以及占领全球成熟节点产能的50%。
正是这个目标让《外交学人》文章的作者认为，中国是一个“压路机”，决心不停地前进并碾压前进道路上的所有障碍。
实际上，一些美国半导体市场分析机构早就预测，中国半导体产业在2027年就将占领成熟工艺芯片全球市场的40%，并在先进工艺芯片市场达到6%的市场占有率。
为此中国大陆大量建造新的晶圆厂，到2024年已经拥有了81座晶圆厂，数量在全球仅次于日本的103座和美国的95座（但是晶圆厂的产能是不一样的，数量多并不代表总产能大）。
这个过程也反映在半导体制造设备的采购金额上，中国大陆和加上香港的采购金额在2024年6月达到了全球的一半。
有很多西方媒体在谈到中国的优势产业时都爱用“产能过剩”这个词来诋毁，而且相关的产业政策被错误地描述为中国经济的根本弱点。
但文章难得地纠正道：产能过剩是故意造成的效率低下，然而中国的产业政策是暂时造成产能冗余，最终较弱的公司被系统地淘汰，留下具有全球竞争力的企业蓬勃发展。
中国半导体政策就是这样，其核心是混合型产业体系，将集中的战略方向与分散的市场竞争相结合。
文章认为中国政府故意促进企业和省级政府之间的激烈竞争，以加速创新和扩大产业规模。地方政府通过指导基金发挥风险投资型投资者的作用，而中央政府则监督结果，并将竞争的成功者巩固为国家冠军。
中国政府已经开始强制要求国家资助的IT基础设施项目，包括云计算、智慧城市和数字政府项目等等，必须有相当大的固定比例采购国产芯片。这将为中国半导体产业提供庞大的市场。
现在西方开始发现中国在半导体领域已经展示出一种必胜的信念，开始战略性地使用稀土和其他重要元素的出口管制，作为回击美国对华禁运的工具。
半导体行业使用的稀土大约占稀土总产量的10-15%，而中国占全球71%的稀土供应；
半导体行业使用的镓大约占全球镓总产量的98%，而中国垄断了全球98%的镓供应；
半导体行业使用的锗大约占全球锗总产量的10-15%，而中国垄断了全球94%的锗供应。
这是中国不怕美国进一步封锁中国半导体行业的主要原因。
最后，《外交学人》的文章警告称，除非美国、欧盟、日本、韩国，或许还有印度和新加坡，共同实施贸易防御和需求侧措施（即不买中国制造的芯片），否则中国可能通过更高性价比的芯片制造业，来加强其在成熟节点生产方面的优势。
但是让这些国家“团结起来对付中国”，文章也哀叹称：这似乎是遥不可及的。