果然有后门！就在美国开放了对H20的限制，英伟达在中国热销的时候，国安部也再次发出了提醒。 这 H20 芯片本是英伟达专为中国市场定制的 “阉割版”，性能只有美国顶级芯片 H100 的 15%，今年 4 月美国还吵着要封杀，结果 7 月突然开闸放水。 事情的起因是路透社曝出的一则猛料。英伟达仓库里堆积着价值 150 亿美元的 H20 芯片，由于此前美国政府的出口限制，这些芯片一直无法找到买家，再不清仓就要砸在手里。 与此同时，美国财长也直白承认，解禁 H20 的原因是 “华为已经能造同等性能的芯片”。这看似是市场行为，实则是一场精心策划的科技绞杀战。 从技术层面看，H20 芯片是英伟达专为中国市场定制的 “阉割版”。它基于 Hopper 架构，性能只有美国顶级芯片 H100 的 15%。 在算力方面，H20 的 FP16/BF16 算力为 148 TFLOPS，而 H100 在同等精度下的算力高达 990 TFLOPS。 尽管 H20 在显存带宽上有一定优势，但整体性能远不能满足训练万亿参数大模型的需求。 美国之所以允许这样一款性能有限的芯片进入中国市场，目的就是通过倾销低端产品挤占市场空间，阻碍中国高端芯片的发展。 更值得警惕的是国安部点破的 “后门” 玄机。根据美国《芯片安全法》的规定，所有出口芯片必须预装 “位置追踪” 和 “远程锁死” 功能。 这意味着，美国可以通过技术手段实时监控芯片的位置，甚至在必要时远程关闭设备。这种潜在的安全风险不容忽视。 历史上，类似的硬件后门事件屡见不鲜。2008 年，FBI 曾在美国发现约 3500 个假冒的思科网络组件，其中部分被用于军事和政府基础设施；2012 年，中兴手机被曝出存在 root 访问后门，可被攻击者利用获取敏感信息。 这些案例都警示我们，技术后门可能成为数据泄露和供应链安全的重大隐患。 面对美国的市场手段和技术威胁，中国科技企业并未坐以待毙。以华为为例，其自主研发的昇腾 910B 芯片在性能上已与 H20 相当。 在训练大规模语言模型时，昇腾 910B 的效率达到英伟达 A100 的 80%，部分测试性能甚至超过 A100 20%。 此外，中国集成电路产业在全球市场中的竞争力也显著提升。2024 年，中国集成电路出口额达 1595.5 亿美元，同比增长 17.4%，出口量达 2981.3 亿块，同比增长 11.7%。这些数据表明，中国半导体产业正在逐步打破国外垄断，实现自主可控。 这场芯片博弈的背后，是中美科技实力的较量。美国试图通过市场手段和技术封锁遏制中国科技发展，但历史已经证明，这种做法只会适得其反。 正如新华时评所指出的，美国打造芯片 “铁幕” 的企图是行不通的。中国科技企业在压力下不断创新突破，正以坚定的步伐走向自立自强。 未来，如何在确保供应链安全的同时，进一步提升技术竞争力，将是中国科技产业面临的重要课题。而对于普通消费者和企业来说，增强安全意识，支持国产替代，也是应对这场科技博弈的应有之举。
