【电子星智驾】关于车规级芯片和消费级芯片的争论为啥一直聚焦于工作温度？没有人提到车规级芯片的安全冗余设计？比如安全岛SAIL设计符合ASIL-D最高功能安全标准，可在主系统故障时无缝切换至备用系统，避免车机黑屏或卡顿。
骁龙8Gen3作为高通面向智能手机的旗舰移动平台，未集成车规级芯片常见的功能安全岛（Safety Island）设计。其安全架构主要围绕移动设备的数据隐私与系统稳定性展开，与车规级芯片的功能安全（如ISO 26262标准）存在本质差异。
功能安全岛是车规芯片的核心组件，用于隔离安全关键任务（如紧急制动、转向控制），确保在主系统故障时仍能维持安全功能。例如，高通SA8255P的SAIL安全岛可实现无缝切换至备用系统。
- 这类设计需通过AEC-Q100认证和ISO 26262功能安全等级（如ASIL-D），成本较高且功耗较大。
骁龙8Gen3作为消费级芯片，安全设计聚焦于数据隐私保护（如生物识别、加密存储）和系统完整性（如防止恶意软件攻击），而非实时安全关键任务。 虽然骁龙8Gen3包含“Merged low-power island”，但其作用是优化传感器和音频处理的能效（如支持Always-On语音唤醒），而非功能安全。
- 该模块仅处理非安全关键任务（如环境光检测、运动传感器数据），无法替代车规级安全岛的冗余设计。
而车规级芯片的功能安全岛可确保“失效安全”（Fail-Safe），例如在系统崩溃时自动切换至备用模式；而骁龙8Gen3的安全设计更侧重“防止失效”（如通过加密和隔离降低攻击风险）。
结论：通过加强温控系统可以让骁龙8Gen3这种消费级芯片达到装车的最低要求。但是，不可以参与任何与车辆控制安全相关功能，专注于做座舱域的舒适性功能问题不大。
然而，骁龙8Gen3相比于车规级的骁龙8295其算力优势并不会出现刺破次元壁的变化，且系统设计硬隔离使得无法实现域控制器融合
随着高通车规级骁龙8797（算力高达600~700Tops）等新一代舱驾一体芯片的陆续装车
首先就是算力大跃迁，跟8Gen3、8295已经不是一个数量级了
其次就是大大简化了域控制器的结构，虽然芯片成本上扬，但是通过简化电子电器架构和线束，整体系统成本可能不升反降。
