【大众汽车2027年在华推出专属CSP平台 主要面向中高端细分市场 】
近日,大众汽车集团负责中国区业务的管理董事、大众汽车集团(中国)董事长兼CEO贝瑞德接受德国《商报》采访。采访中,表示,2026年,我们将推出面向主流走量市场的CMP(Compact Main Platform)平台。紧随其后,我们还将在2027年推出CSP(China Scalable Platform)平台,主要面向中高端细分市场。这两大平台不仅具备显著的成本优势,也在技术能力上全面对标中国市场的竞争需求。
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近日,大众汽车集团负责中国区业务的管理董事、大众汽车集团(中国)董事长兼CEO贝瑞德接受德国《商报》采访。采访中,表示,2026年,我们将推出面向主流走量市场的CMP(Compact Main Platform)平台。紧随其后,我们还将在2027年推出CSP(China Scalable Platform)平台,主要面向中高端细分市场。这两大平台不仅具备显著的成本优势,也在技术能力上全面对标中国市场的竞争需求。
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