【Intel下代至强Diamond Rapids最多192大核】近日,据报道,Intel目前的至强6系列处理器,采用Intel 3制造工艺,首次分为两条路线,最多128个P核大核或者288个E核小核,支持12/8通道内存,最大热设计功耗500W。
下一代至强代号为Diamond Rapids,预计命名为至强7系列,将从工艺、架构上全面升级,和桌面级的Panther Lake一样首批采用Intel 18A工艺,预计2026年发布。
【Intel下代至强Diamond Rapids最多192大核】近日,据报道,Intel目前的至强6系列处理器,采用Intel 3制造工艺,首次分为两条路线,最多128个P核大核或者288个E核小核,支持12/8通道内存,最大热设计功耗500W。
下一代至强代号为Diamond Rapids,预计命名为至强7系列,将从工艺、架构上全面升级,和桌面级的Panther Lake一样首批采用Intel 18A工艺,预计2026年发布。
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