今天上汽通用汽车宣布与全球顶级合作伙伴高通、博世达成三方战略合作,共同庆祝全球首个基于高通SA8775P芯片开发的智能座舱域控制器样品成功下线。该技术成果将率先应用于别克逍遥超级融合整车架构,计划于2025年下半年在别克高端新能源子品牌“至境”首款轿车上实现全球首发量产,为用户带来革命性智能座舱体验。
作为合资2.0时代的引领者,上汽通用汽车正以前所未有的决心和速度,推进电动化、智能化转型。
别克逍遥架构将搭载高通SA8775P芯片上汽通用汽车加快智电转型发展
今天上汽通用汽车宣布与全球顶级合作伙伴高通、博世达成三方战略合作,共同庆祝全球首个基于高通SA8775P芯片开发的智能座舱域控制器样品成功下线。该技术成果将率先应用于别克逍遥超级融合整车架构,计划于2025年下半年在别克高端新能源子品牌“至境”首款轿车上实现全球首发量产,为用户带来革命性智能座舱体验。
作为合资2.0时代的引领者,上汽通用汽车正以前所未有的决心和速度,推进电动化、智能化转型。
别克逍遥架构将搭载高通SA8775P芯片上汽通用汽车加快智电转型发展
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