台积电“芯片代工之王”宝座，就没有能“夺过来”的对手了？ 除了 拿下全球晶圆 芯片代工2.0市场 35%份额（英特尔仅6.5%），先进制程技术 5nm工艺 以下（包括3nm工艺、2nm工艺）手机SoC代工：2025年的台积电，将“霸占”全球市场 87% 份额！ 基于市场调研机构Counterpoint Research发布的这份报告数据来看，2028年，台积电将“吞下”全球市场 先进工艺 芯片代工 89%份额，基本上是 无人 可撼动 的了。 所谓的“晶圆代工2.0”概念，其实也是 台积电 提出来的：相较于以往的“晶圆厂”定义、仅限于 晶圆代工制造，台积电还提供了 芯片封装 测试服务，以及半导体 光罩制作 等更多流程。 说白了，通过“放弃”行业默认标准的“摩尔定律”规则，台积电 为首的 晶圆代工、芯片制造厂商，玩起了“自定义”命名：其代工3nm工艺芯片 晶体管 密度，竟然被指与 英特尔 7nm工艺 接近…… 但结果呢？ 英特尔 也还是跟进了“芯片工艺 命名玩法”，却依然被 台积电 妥妥的“吊打”、抬不起来“头”了。 手握了 苹果Apple、英伟达NVIDIA 代工订单，台积电基本不愁 晶圆芯片 产能 的输出！ 就算是自打脸 变成了“美积电”，外界也没有什么太惊讶的了。
