杨长顺拆解华为Pura80 Ultra,风向彻底改变，恐怕台积电都要破防 美国

杨长顺拆解华为Pura80 Ultra,风向彻底改变，恐怕台积电都要破防

美国不后悔断供是假的！期待已久的博主拆解华为Pura80 Ultra终于来了，直播间已经沸腾，因为华为确实下了血本，首先主板上面的各零部件排列十分整齐漂亮，集成度非常高，完全超越苹果。但主板设计不过是小试牛刀，Pura80 Ultra还有另外两个王炸，第一是后置摄像头模组，拆下来的那一刻，直播间的人都惊呆了，因为相机模块实在大的惊人，主板上半部分的空间几乎被相机零部件占据，难怪余承东在发布会长时间介绍相机性能，原来真的有那么强大。

当然最大的王炸必然是芯片，虽然还是麒麟9020，但看起来明显和mate70pro上面那颗麒麟9020完全不一样，毫无疑问，华为肯定采用了另外一种全新的封装工艺，侧面说明华为在砸巨资研发各种芯片生产技术，让非3nm芯片的性能达到甚至超越3nm芯片性能，而且可以肯定的是华为已经成功实现，否则仅凭相机性能不可能把手机卖到6499起，顶配版突破一万元，要知道搭载3nm芯片的苹果16pro价格已经跌到了五千出头。

说白了，芯片领域的风向已经彻底改变，采用几纳米仅仅是指标之一，芯片采用怎样的封装技术也非常重要。估计这一次台积电和ASML都要破防了，美国也必然后悔曾经的断供，如果当初不断供，全球芯片代工模式不会改变，也就是ASML提供光刻机给台积电，台积电生产各大芯片公司的订单，而这些芯片公司则全部采用美国提供的EDA进行设计芯片，现在一切都变了，华为已经实现芯片全产业链自主可控，这对老美当初的“断供芯片和系统，华为就会倒下”这个想法来说，真是伤害极大侮辱极强啊。