Robin 2026年量产,将采用Chiplet设计,逻辑die采用N3P,I/O Die采用N5B。NV的先进制程商用比其他头部fabless晚一代。
Robin2026年量产,将采用Chiplet设计,逻辑die采用N3P,I/
飞荷看科技
2025-06-20 08:35:33
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