华为突破了芯片卡脖子，原来是用了这3个绝招。看任正非亲自解密： 绝招1、用数学补物理。 高端芯片制造广泛涉及高能物理。物理是物质真实世界原理，比如高端光刻机，到目前依然没能突破。 华为的思路是：既然在物理硬件方面的差距是真实存在的，那还不如用数学换算的方法来突破物理硬件的限制。集成电路无论多么高级，本质上都是复杂的数学运算集合体。通过更高级，更高效的数学运算来替代物理硬件的不足，理论上可行，在实践上效果也很明显。 华为的这个思路就有点像渲染一个高帧率视频，如果显卡不高级，那就提高CPU的功率，优化计算公式，延长渲染时间来达到相同的渲染效果。 绝招2、非摩尔补摩尔。 芯片（集成电路）的摩尔定律是真实存在的。大概18个月至24个月就会迭代升级一轮。每一次升级，都是用更小的芯片承载更多的元器件，达到更强的算力。所以也就有了24纳米，14纳米，7纳米，5纳米，3纳米这些概念。 因为芯片设计软件和高端光刻机的限制，我们自己要用自己的设备来制造5纳米，3纳米芯片从目前来看是很难的。这是一个客观的事实，短时间无法突破。 华为的思路是：既然更短制程的芯片暂时造不出来，也就意味着我们自己来突破芯片迭代的摩尔定律短期内不太现实。那就换一种思路，比如通过叠加蚀刻或者其他隐秘的方案来实现同一块芯片制程的缩短和算力的增强。 绝招3、用群计算补单芯片。 任正非直接承认现实：中国的单芯片和最高端的芯片还有一代的差距。 华为的思路是：芯片的升级是为了提升算力和机器复杂计算的性能和速度。既然单芯片不行，那就通过几颗芯片的集成集合来达到高端单芯片的性能就可以了。 这就有点类似于“三个臭皮匠顶个诸葛亮”。 因此，华为通过芯片组合，芯片集成，形成“群计算”，来补助单芯片的代差，虽然没有高端的单芯片，但是通过群计算，其设备的综合性能依然可以与搭载最先进芯片的产品持平甚至超越。 听了任正非的解密，感悟颇深： （1）上世纪60年代，科学家在戈壁沙漠之中，用成百上千的算盘替代计算机，算出了“两dan一星”。 （2）上世纪80年底，经济困难，实验设备极度匮乏，在没有任何帮助和外援的情况下，科学家搞出了“银河—I 型”巨型计算机，使中国成为继美国、日本之后，第三个独立研制亿次巨型计算机的国家。 （3）本世纪头十年，科学家攻克了航天，深海等一大批卡脖子技术，上天入海，再无障碍。 （4）按照这个势头，到2035年前，中国就有能力攻克所有的卡脖子问题，并在很多领域实现领跑。 （5）把科技牢牢掌握的自己的手上，把饭碗牢牢的端在自己手上，把未来牢牢的把握在自己手上，伟大的精神，伟大的中国！ 关注星月社长：价值资讯，深度思考，广博见闻，进阶认知。
