我怀疑过小米芯片， 也怀疑过小米突然从28nm做到3nm， 但几十万人看杨长顺公布拆芯结果后，我破防了！
当雷军宣布自研芯片的时候，当时我怀疑这不是手机芯片，而是一些ISP影像芯片或者NPU芯片，结果后面雷军直接宣布第二代3nm手机芯片的时候，不仅是友商，整个手机圈都沉默了，要知道当初澎湃芯片才是28nm，而且此后就不再更新芯片，怎么现在上来就是3nm芯片，而且还是第二代，和高通苹果联发科最强芯片所使用的生产技术一样，也就是台积电当前最先进的高端芯片生产工艺。虽然雷军是这样宣布了，但说实话，不仅是我，估计很多人也在质疑小米这颗3nm芯片吧，基本认为不是小米自研的，肯定是高通或者其它公司授权给小米的。直到雷军在发布会上讲解这颗自研3nm芯片的时候，估计还是有很多人认为小米没有这个能力，所以大家都在等发布会赶紧结束，坐等拆机博主拆解搭载该芯片的手机，然后看小米自研芯片的笑话。
然而当杨长顺直播拆解芯片后，很多人都破防了，因为直播过程中不仅没有被举报停播，最后芯片拆解下来并其它芯片对比发现，确实是完全不一样的芯片，当博主当着几十万人确认就是小米自研芯片后，直播间多少人破防了！另外还有一个拆解结论，就是玄戒O1和苹果一样，外挂5G基带。这么说吧，当这颗芯片确认是小米自研后，手机圈集体沉默了，说难听点，没有一个友商能笑的出来，因为雷军说芯片从2021年立项，总共花了135亿，四年多的时间打造出190亿晶体管的高端高性能芯片。
都到这个份上了，现在大家都相信雷军说的话了，目前拥有3nm手机芯片的公司并不多，除了高通苹果联发科，就是小米了，如果再进行细分的话，全球只有两个手机品牌拥有自研3nm芯片，那就是苹果和小米，一个是美国公司，一个是中国公司，不得不说雷军确实让人钦佩，要知道美国一直封杀我们的高端半导体产业，何止是断供华为，前段时间还传出要求台积电停止代工我们7nm以下的AI芯片，说白了玄戒O1就是冒着被断供风险而来的。
现在何止是芯片拆解结果，连手机性能对比都被各大手机博主测评了几十次，果然不出所料，当大家都是3nm工艺的时候，运行游戏时的功耗、能效比、平均帧率、机身温度等方面，搭载玄戒O1的手机和搭载骁龙8至尊、天玑9400、A18pro的手机，几乎没有任何区别，而且很多时候都是小米机身温度最低，当这些测试结果公布后，又有多少人破防了。雷军这次确实一战成名，小米今年大概率要起飞了！
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