关于 EDA ：
►EDA（Electronic Design Automation）：
用于芯片设计、仿真、验证、制造和测试的工业软件，也被成为“芯片之母”。
长期以来，Cadence、Synopsys、Siemens EDA 在全球有绝对的垄断地位，作为芯片设计上游，与台积电等代工厂通过芯片工艺设计包 PDK 深度绑定。
►EDA 软件全球市场规模大概在 200 亿美元，市场规模不大，但是难以替代。
►基础软件不贵，但是模块收费。
Foundry 与 EDA 软件厂商合作，把不同节点的设计规则、仿真模型、技术文件等设计参数打包，每一代工艺升级，软件公司会根据工艺设计套件（PDK）设计对应的 EDA 模块，Fabless（芯片设计公司）根据 PDK 进行相应的芯片设计，确保设计和制造的一致性。比如 16 nm 工艺的 EDA 软件并不能用于设计 7nm 芯片。
►涉及 EDA 软件的四次制裁：
第一次是2018年对付中兴：
2018年4 月，美国商务部宣布将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术 7 年（其中包含 EDA 软件）。
第二次是2019年5月，华为被列入实体清单：
美国商务部将华为公司及其70家附属公司列入出口管制“实体名单”，限制美国企业向华为提供服务、技术。
第三次是2022年8月，针对中国整个芯片行业。
对EDA软件中的 GAAFET 模块进行出口管制。
第四次是2025年5月，针对中国整个芯片行业。
要求为设计芯片提供软件的美国公司，Cadence、Synopsys、Siemens EDA 等停止向中国出售软件及服务。
►晶体管结构及工艺：
几十年来，芯片晶体管结构大概经历了 PlanarFET—FinFET——GAAFET 几代结构，
3nm 时代台积电的 N3、N3E、N3P、N3X 工艺都是基于成熟的 FinFET 改良改进，三星在 3nm 时代转向 GAAFET ，台积电的规划则是在 N2 。
GAAFET 相比 FinFET 具有更好的静电控制和更高的性能密度，已经成为行业公认的下一代晶体管架构，也基本被确认为 2nm 时代必须的架构。
►第四轮制裁的影响——波及整个大陆芯片产业。
目前看到的说法是此次 EDA 断供，对已购买软件的客户不影响，对已流片的芯片不影响，但是后续就无了。也就是说玄戒 O1 可能在短期内都是国内唯一的 3nm 旗舰手机芯片了。
目前的消息是美国国内反对，中国官方强烈谴责，不知道还会不会有转机。
可能只有图3这种傻毕觉得他们赢了。
