全产业链是中国半导体无敌竞争力的核心所在，这已经成为西方意识到对华科技战形势严峻的最新迹象。《自然》杂志发表的评论指出：中国半导体突围之所以显得尤为强劲，并不是某项技术的突破，而是他们向世人展示：在数字时代，产业链本身有能力成为最强的创新引擎。 很多人可能不太清楚，中国是全球唯一一个具备完整半导体产业链的国家。在这个高度全球化的半导体产业里，中国实现了从设计软件、上游原材料、设备，到中游制造、后端封装测试，再到下游应用的全覆盖。虽然美国的半导体设备公司实力雄厚，但缺乏光刻机，而光刻技术主要掌握在日本和荷兰手里。一些测量设备也是不全的，都在日本的手上。 中国在半导体领域有着独一无二的全的实力，涵盖了从硅片、清洗、注入到光刻机，再到光刻胶，以及刻蚀机和EDA工具，样样都有。尤其是在65nm以上的技术上，咱们已经实现了100%自主可控，缺少的那些设备也都被新凯给补上了，真是了不起呀。 中国已经建立了相当完善的本土设备和材料生态系统。比如，硅片领域的沪硅产业成功打破了300mm大硅片的垄断，安集科技则在化学机械抛光液方面跻身全球前列。北方华创和中微公司的刻蚀机技术也能与国际水平媲美，拓荆科技的薄膜沉积设备技术更是相当先进。连光刻胶这样的卡脖子材料，南大光电和上海新阳等企业也在加速攻克。听说现在连7nm产品的晶圆、靶材、气、液、剂、胶、膏都有得供应了，真是让人振奋！ 中国大陆正在逐渐成为全球半导体供应链的重要枢纽。根据韩国大韩商工会议所的报告，咱们国家正在日益成为全球半导体制造的中心，很多韩国的半导体中间材料都依赖中国的出口。尽管美国在推动供应链去中国化，不过中国凭借本土的生产能力和技术的迭代能力，预计到2025年，全球芯片制造设备投资依旧会围绕中国展开。到2024年底，中国67%的半导体设备将来自本土供应商，而到2025年底，这个比例可能会突破75%，甚至冲击80%。如果美国继续施加压力，阻止西方阵营出售半导体设备，比例甚至可能达到90%以上，真是牛逼呀！ 中国的完整产业链市场力量，推动了半导体设备从依赖内需到创新加速的转变。这个全产业链不仅确保了技术的自主可控，还通过庞大的市场促进创新，形成了研发应用迭代的良性循环。过去在美国施压之前，中国的半导体设备想要进入生产线真是难如登天，甚至一些厂家不得不低声下气地提出先免费使用一年，如果没有问题再付款的请求，也难以打破市场壁垒。 全球最大的半导体市场，什么产品都有，中国都能造。2024年上半年，中国市场的贡献已经占到ASML一半的营收，也就是说，中国在半导体设备市场的占比可能超过一半。巨大的终端需求为本土企业提供了丰富的试错空间。根据外媒的报道，中国大陆在28nm以上的芯片产能，已经占据全球40%的份额了。 国产替代的步伐加快，制裁反而成为了推力。美国的制裁并没有阻止中国半导体的发展，反倒是加快了我们自主替代的进程。到2025年，新凯来工业机器研发的六大类半导体设备，已经涵盖了先进的逻辑和存储领域。而中微和北方华创的多款产品，已经达到了国际一流水准。 中国独特的全产业链工程师优势和深厚的知识积累，让咱们在任何领域追赶上去，完全能和西方阵营一较高下。以前有些人总在那儿叨叨光刻机得由全球各国零部件组合起来，其实核心材料主要就是来自几个地方，比如德国的物镜、美国的光源、ASML平台，还有瑞士的精细电机，其他的真不算啥。对于中国而言，吉林的物镜、黑龙江的光源、长三角的电机、珠三角的平台，同样可以搞定。咱们拥有全球最大规模的工程师团队和研发体系，再加上强大的制造业，这就是全产业链创新的关键驱动力。 长三角和珠三角的半导体产业集群吸引了不少顶尖人才。再加上咱们国内高校每年培养将近百万的工科毕业生，像清华、复旦这些学府在EDA工具、第三代半导体材料（SiC/GaN）等领域的研究，跟国际接轨的速度杠杠的。到2024年，第三代半导体材料的投资预计会达到228.6亿人民币，占所有材料投资的20.5%。这种产学研的紧密结合，真的在加速技术的转化。 中国半导体的崛起体现了在数字时代，产业链本身真的是个强大的创新引擎。从硅片到芯片，从设备到算法，全链条的协同不仅能抵挡外部风险，还催生了像AI、智能驾驶这样的新兴领域，展现出全球竞争力。正如《自然》杂志提到的，这种系统级创新就是中国重新定义规则的关键所在。中国在全产业链上的优势将会愈发稳固。
