【地平线:软硬一体才是智驾的未来】余凯直言,软硬件融合是这家公司的底层基因。在实

帕帕科技说 2025-04-18 20:04:15

【地平线:软硬一体才是智驾的未来】余凯直言,软硬件融合是这家公司的底层基因。在实现L5完全自动驾驶前,每代车载系统都需要软硬协同提升效率。

地平线坚持"不做闭环生态",以开放姿态为车企提供智驾解决方案——从芯片架构到算法工具链,用技术底座支撑合作伙伴的智能化突围。

当行业还在争论路线时,这家中国公司已用征程芯片装车800万辆[666]2025地平线年度产品发布会

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