【中游：半导体芯片设计、制造与封测】
一、芯片设计
1、IP设计：芯原股份、 国芯科技
2、EDA：华大九天 、广 立 微、 概伦电子、安路科技、 华润微
二、IC制造
3、晶圆制造：中芯国际、 华虹公司、 士兰微 、华 润 微、 赛微电子 、扬杰科技
4、封装测试：通富微电 、华天科技、长电科技 、晶方科技 、深 科 技、 文一科技、深南电路、 华 润 微、华岭股份、 大港股份
三、芯片成品
5、存储芯片（集成电路）：东芯股份 、德 明 利、恒烁股份、普冉股份 、兆易创新、 江 波 龙、朗科科技、 北京君正、澜起科技
6、逻辑芯片（集成电路）： 紫国国微、复旦微电、安路科技、 晶晨股份、 国芯科技、 四维图新、航 宇 微、 富 瀚微、盈方微、 炬芯科技
7、微处理器（集成电路）：寒武纪、景嘉微、海光信息、龙芯中科、韦尔股份、中颖电子、力合 微、兆易创新、上海贝岭、北京君正、富 满 微、东软载波
现化
8、模拟芯片（集成电路）：韦尔股份、卓胜微、芯海科技、圣邦股份、南芯科技、 明微电子、思 瑞 浦、纳芯微、杰华特、龙迅股份 、美芯晟 、天德钰、艾为电子、 晶华微
9、传感器芯片（集成电路）： 瑞 芯微
10、IGBT（分立器件）：斯达半导、 TCL中环、 士兰微、 华 润 微、 捷捷微电、 宏微科技
11、二极管＆MOS（分立器件）：扬杰科技 、捷捷微电、闻泰科技 、立 昂 微 、上海贝岭、 时代电气
12、MEMS（传感器）：苏州固得 、万集科技、歌尔股份、汉威科技、晶方科技 、赛微电子
13、图像传感器（传感器）：韦尔股份、 思特 威、联合光电、奥普光电、晶方科技
14、光 电子：美 迪 凯 、水晶光电、长光华芯、源杰科技、海泰新光 、宇瞳光学启声启色论涨停财经半导体 【风险揭示：股市有风险，投资需谨慎，本文内容与涉及标的仅供参考，不构成投资建议，也不作推荐，投资者据此买卖，风险自担】
