日本突然掐断十多种半导体材料出口，在美国对中国加税54%三天后跟风出招。光刻胶、高纯氟化氢这些材料占中国进口量的60%，国内芯片厂的光刻胶库存据说只够撑90天。日本信越化学、JSR、东京应化三家垄断全球70%的光刻胶市场，ArF光刻胶几乎被日本企业包揽。
南大光电、恒坤新材等中国企业生产的KrF光刻胶已批量销售，ArF光刻胶进入验证阶段。广信材料龙南基地新增的年产1.6万吨PCB光刻胶产能正在试生产，预计2025年下半年投产。但光刻胶验证周期通常需要2年，完全替代日本产品还需要时间。
日本断供反而倒逼国内企业加快行动。中芯国际、华虹等晶圆厂加速导入恒坤新材的产品，武汉太紫微用5个月研发出28纳米国产光刻胶，良率达98.7%。2024年第三季度中国光刻胶进口额同比暴跌37%，本土订单量激增200%。
商务部明确反对日本的出口管制，强调这会损害两国企业利益。日本东京电子对华销售额已下降25%，信越化学中国区利润缩水18%。中国在“十四五”规划中提出要实现半导体全链条自主可控，沪硅产业的12英寸硅片、江丰电子的靶材已打破国外垄断。
日本的限制措施让中国更坚定走自主创新道路。正如武汉太紫微工程师们用137次技术突破证明，压力测试终将成为产业升级的垫脚石。
