麒麟大变样 麒麟9020芯片使用先进封装工艺,将手机的运行内存,堆叠在手机SoC上面。这种先进封装目前只有台积电、三星等大厂能搞出来。 目前最先进的Wafer Level三维高密度封装技术: 硅通孔(TSV) 玻璃通孔(TGV) 扇出型封装(WL-FO) 扇出型晶圆级封装(FOWLP) 在EUV搞出来之前,先进封装将一直引领国产芯片的进步。
我预计小米玄武01芯片将被拆解,台积电3nm工艺将被吹成世界领先地位,但我从没
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麒麟大变样 麒麟9020芯片使用先进封装工艺,将手机的运行内存,堆叠在手机SoC上面。这种先进封装目前只有台积电、三星等大厂能搞出来。 目前最先进的Wafer Level三维高密度封装技术: 硅通孔(TSV) 玻璃通孔(TGV) 扇出型封装(WL-FO) 扇出型晶圆级封装(FOWLP) 在EUV搞出来之前,先进封装将一直引领国产芯片的进步。
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刘Z0u
继续嗨
半城烟沙
又先进上了,5年前处理器怎么弄都不会弄出花