A股！转一个关于ABF载板概念的分析：
1. TAM潜在市场总量：全球从2023年的372亿增长到2030年的734亿。
其中PC CPU占比30%，服务器CPU占11%，游戏GPU16%, AI GPU占比从23年的11%目前快速爬升中。 受益于AI、HPC先进封装需求，高阶ABF载板（70mm*70mm以上、16层以上）需求增速更快。
2. SAM可触达市场总量：中国市场约150亿元。
其中，中国PC CPU出货量4000万台（参照终端数），ABF载板单价约100元/颗，市场约40亿元。
中国服务器CPU出货量700w，ABF载板单价约300元/颗，市场约21亿元。
中国GPU出货量300万颗，ABF载板单价约800元/颗，市场约24亿元。
中国汽车智驾芯片出货量1000万颗，ABF载板单价约200元/颗，市场约20亿元。
端侧SOC（机器人大脑）等出货量100万颗，ABF载板单价约200元/颗，市场约2亿元。
3. SOM可获取市场总量：约69亿元。
（1）H（15亿）：130w颗昇腾芯片对应13亿ABF载板需求（不考虑封装良率），70w颗鲲鹏芯片对应2.1亿ABF载板需求。
（2）I（46亿）：国内intel服务器份额按80%（对应16亿采购需求）、PC份额按75%（对应30亿采购需求）。
（3）N（8亿）：国内H20 100w颗，对应ABF载板8亿需求。
4. ABF载板是先进制程Die与PCB板之间不可缺少的关键环节，弥补了先进制程与PCB之间线宽线距的鸿沟，代表了高性能计算的发展方向。不论AI还是机器人，ABF载板都将不可或缺，都将量价齐升。
