a股AI基础设施四大技术革新1)电源与储能协同高压直流(HVDC):400V/

程程聊商业 2025-03-15 11:36:47

a股 AI基础设施四大技术革新

1)电源与储能协同

高压直流(HVDC):400V/800V 方案供电效率提升 30%,应对 AI 服务器机柜功率突破 120kW(如 GB200 NVL72),2030 年智算中心机柜功率迈向 MW 级。

超级电容 + 锂电 BBU:毫秒级瞬时功率补偿,降低数据中心运营成本。

受益公司:盛弘股份(HVDC 电源)、江海股份(超级电容)、法拉电子(超级电容)。

2)液冷散热技术

冷板式液冷:独立液冷板 + 快接口成主流,浸没式液冷因高效散热与空间利用率被视为长期方向。

受益公司:英维克(冷板式)、东阳光(浸没式)、申菱环境(浸没式)、川环科技(液冷管路)。

3)CPO交换机与高带宽互联

新品亮点:115.2Tbps CPO 交换机集成光引擎与芯片,减少电信号损耗,加速光模块向 1.6T 升级。

受益公司:中际旭创(光模块)、新易盛(光模块)、天孚通信(光器件)。

4)高密度PCB

技术需求:UBB+OAM 结构推动 HDI 板及高多层板需求,NVL288 机架设计为典型代表。

受益公司:沪电股份(HDI 板)、景旺电子(封装基板)、胜宏科技(高端 PCB)。

三、量子计算与 AI 融合

技术进展:英伟达联合 D-Wave、IonQ 等展示量子硬件、算法及错误纠正技术,探索量子计算在药物发现、金融模拟等领域的潜力。

受益公司:国盾量子(量子通信技术布局)。

四、人形机器人技术突破

核心进展:AR/VR 与机器人融合:Apple Vision Pro+Omniverse 增强环境感知,Jetson Thor 芯片实现实时任务处理。

模仿学习算法:Robomimic 结合虚拟训练环境,缩短 “模拟到现实” 鸿沟。

关键组件升级:3D视觉(奥比中光)、力矩传感器(柯力传感)、空心杯电机(伟创电气)。

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