Magic V4被认为是2025年上半年的一大亮点!
该机可能采用新型钛合金铰链与超薄陶瓷复合中框,在减轻重量的同时提升结构强度,进一步优化折叠体验。
全系搭载满血版骁龙8至尊版移动平台,这是一款8核高性能芯片,能够为多任务处理、AI功能以及高负载游戏提供强劲动力
Magic V4被认为是2025年上半年的一大亮点!
该机可能采用新型钛合金铰链与超薄陶瓷复合中框,在减轻重量的同时提升结构强度,进一步优化折叠体验。
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