【荣耀Magic V4将搭载满血骁龙8至尊版，与超轻薄设计】
荣耀官方终于打破沉默，针对关于“折叠屏手机需牺牲性能以实现轻薄”的质疑，
荣耀旗舰手机总经理李坤明确表示，荣耀新款大折叠屏手机Magic V4将全系搭载满血版的骁龙8至尊版移动平台，力求在轻薄设计的同时，做到性能极致无妥协。
据悉荣耀Magic V4的折叠态机身厚度将首次降至令人惊叹的8.9mm以下，较前代Magic V3的9.2mm优化显著。这一目标的实现，将使Magic V4成为行业内最轻薄的折叠屏手机。当然，更轻的机身并不意味着牺牲耐用性，荣耀甚至计划为其配备新型钛合金铰链与超薄陶瓷复合中框，以确保在减重同时提高结构强度。李坤也宣称，Magic V4的轻薄度“必须是行业第一”。
荣耀Magic V4在续航方面同样引人注目，其将配备6000mAh的硅碳负极电池，较前代Magic V3的5150mAh容量有了大幅提升。核心配置方面，除了确认搭载满血版的骁龙8至尊版外，此新机还将支持前沿的5G-A网络与卫星通信功能，影像方面预计将延续雅顾影像系统，并配备潜望式长焦镜头。
李坤表示，荣耀Magic V4将于今年上半年发布，预计在5月底或6月初与大家见面，届时还将同步推出荣耀400系列等多款新机。价格方面，参照前代Magic V3的8999元起售价，Magic V4可能将维持在同一区间。
