韩科技评估与规划研究院昨天发了一份关于半导体的调查报告,报告说在半导体领域已经绝大多数被中赶超。就连韩最具优势的,高集成度、低阻抗存储晶片技术领域都被中赶超。按100分打分,韩90.9分,中94.1分。除此之外,在人工智能、传感器、功率半导体已全部落后于中,仅剩先进封装不相伯仲。其实,在我们的印象里,韩存储芯片、手机SOC(猎户座)和晶圆代工一直非常强,现在也非常强,某星的晶圆代工也仅次于TMSC。但是我们有长鑫、长存、中芯等。看来,韩也要步隔壁邻居(日)汽车的后尘。
深圳一家小厂刚做好40nm的指纹识别芯片,打算以每颗0.8美元的超低价抢占智能门
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